產(chǎn)品展示
銷售貝格斯GPHC3.0導熱硅膠片GAP PAD TGP HC3000
點擊次數(shù):0發(fā)布時間:2019/9/18 16:29:25

更新日期:2024/7/17 14:56:03
所 在 地:中國大陸
產(chǎn)品型號:GPHC3.0
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細內(nèi)容

材料名稱: GapPadHC3.0=(GAPPADTGPHC3000)
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)可供規(guī)格:
厚度 :0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 :8”×16”(203×406 mm)
卷材 :無
導熱系數(shù) :3.0W/m-k
基材 :玻璃纖維
膠面 :雙面自帶粘性
顏色 :藍色
持續(xù)使用溫度 :-60℃~200℃
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)應(yīng)用材料說明:
GapPadHC3.0導熱系數(shù)為3W,以玻璃纖維為基材,方便裁切。同時材料具有弱粘性,需要離型膜保護。側(cè)的保護膜為乳白色,另側(cè)為透明PET保護膜。材料以玻璃纖維為基礎(chǔ)構(gòu)架,使得材料具有良好的裁切性能,適合用模具直接沖型。在加工的時候,需要注意,要把藍色網(wǎng)紋膜撕下來再模切。材料表面自帶弱粘性,在工人們加工或者使用的時候,請保持環(huán)境的整潔。避免出現(xiàn)材料表面粘接毛發(fā)等臟東西,影響導熱性能。
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)技術(shù)分析:
GapPadHC3.0導熱界面材料系列以很好的貼合性,很高的導熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間。