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日本日立HITACHI DSC 200 差式掃描量熱儀

點(diǎn)擊次數(shù):0發(fā)布時(shí)間:2022/11/25 13:09:02

日本日立HITACHI DSC 200 差式掃描量熱儀

更新日期:2022/11/25 13:09:02

所 在 地:中國(guó)大陸

產(chǎn)品型號(hào):

簡(jiǎn)單介紹:日立 DSC 200 差式掃描量熱儀,可用于測(cè)定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱量,測(cè)定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱。

相關(guān)標(biāo)簽:日本日立 

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

 日本日立HITACHI DSC 200 差式掃描量熱儀
 
::用途::
日立 DSC 200 差式掃描量熱儀,可用于測(cè)定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱量,測(cè)定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱。
 
::技術(shù)參數(shù)::
§ 溫度范圍:RT-- 725゜C
§ 溫度精度: ±0.01℃
§ RMS噪聲:≤0.1uW
§ 溫度準(zhǔn)確度:±0.05℃
§ DSC測(cè)定范圍:±100mW
§ 基線(xiàn)重復(fù)性:<5uW
§ 量熱重現(xiàn)性:<±0.05%
§ 加熱速率: 0.01--100゜C/min
§ 測(cè)試氣氛:靜態(tài)或動(dòng)態(tài);氧化、還原、惰性、真空、自動(dòng)氣體切換 
§ 冷卻系統(tǒng)可選配機(jī)械冷卻、空壓冷卻或電子制冷 
§ 軟件標(biāo)準(zhǔn)配置:
1)差減分析軟件、峰/曲線(xiàn)分離軟件、實(shí)驗(yàn)向?qū)Чδ?/div>
2)CRTA功能實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變速率控制功能
3)利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
4)動(dòng)力學(xué)軟件:可進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究、活化能、壽命預(yù)估等分析
5)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中可隨時(shí)調(diào)整未進(jìn)行的后續(xù)實(shí)驗(yàn)程序,無(wú)需等待實(shí)驗(yàn)結(jié)束即可進(jìn)行結(jié)果分析
6)一臺(tái)電腦可控制6臺(tái)熱分析儀器
7)溫度調(diào)制DSC功能(TM-DSC)
§ 擴(kuò)展性:
1)可增加50位自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)
2)可增加 Real View 樣品實(shí)時(shí)觀察系統(tǒng),觀察實(shí)驗(yàn)過(guò)程中樣品形貌變化
3)光化學(xué)反應(yīng)量熱儀/紫外線(xiàn)照射裝置 PDC
4)冷卻系統(tǒng)切換無(wú)需更換夾套 
 
 
::應(yīng)用域::
日立熱分析是一系列型號(hào)的儀器,可廣泛應(yīng)用于諸多域,典型應(yīng)用如:
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列:用于準(zhǔn)確材料表征
2. STA系列:用于全面驗(yàn)證材料和熱表征
3. DMA7100:用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列:產(chǎn)品用于聚合物變形分析
§ 食品質(zhì)量分析(食品質(zhì)量保證)
1. DSC系列:用于食品性能分析
§ 醫(yī)療和制藥應(yīng)用域的產(chǎn)品分析(藥品和醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和質(zhì)量控制)
1. DSC系列:用于藥物評(píng)價(jià)
2. STA系列:用于熱分解研究
§ 化學(xué)品的質(zhì)量控制
1. DSC和STA系列:用于材料深入表征(如檢查粘合劑在高溫下的性能)
§ 金屬生產(chǎn)/鑄造
DSC,STA,TMA和DMA。
§ 電池生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)和回收利用
1. DSC系列:用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
 

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