產品展示
加成型電子灌封膠
點擊次數(shù)：14發(fā)布時間：2018/12/10 19:41:25
更新日期：2020/3/26 10:59:51
所 在 地：中國大陸
產品型號：HY
相關標簽：紅葉硅膠
優(yōu)質供應
詳細內容
加成型電子灌封膠耐高低溫性能更優(yōu)越，耐高、低溫（－60℃－200℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐氣候老化等性能，可以在低溫（－50℃）條件下保持其彈性，還具有耐腐蝕、耐燒蝕、耐輻射和自熄的性能具備了很強的粘著力；對背光板，太陽能電池及電子元件有很強的粘著效果。技術指標超過進口的同類產品之水平，是用作電子電器元件的灌封材料，起防潮、防震、耐候天性，穩(wěn)定參數(shù)與作用用做電子元器件的灌封、黏結、涂敷材料，起防潮、絕緣、防震、阻燃等作用的好材料。
電子灌封膠操作方法
電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1：1的是機器灌的，未來市場使用量*多的一定是1:1的。
操作方法有三種
種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注
第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注
第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1
電子灌封膠注意事項
● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；
● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；
● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
● 固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
● 本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；
● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；
● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后, 膠液絕對不能使用；
● 有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯
本公司鄭重承諾，凡購買紅葉杰科技有限公司的產品，在收到貨三個月內，如有客戶因產品質量使用問題，本公司負責包退、包換，并且服務跟蹤到戶，現(xiàn)場為客戶做產品演示。
加成型灌封膠相對于其他的灌封膠來說，*突出的兩點就是具有導熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化，而且還可以加溫固化，具有其加熱的溫度越高的話，其固化速度就越快。
注意事項
②當存放完一段時間再拿出來使用時，膠液會出現(xiàn)分層的情況，不過使用前先攪拌均勻就可以了，不影響膠水的性能。
③膠水應當密封保存，當次需要使用多少膠水就混合多少，不要混合太多，避免造成浪費。
④本品屬非危險品，但勿入口和眼。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
一、高透明加成型電子灌封膠產品特性及應用
是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定，或者做為填充。完全符合歐盟rohs指令要求。
二、高透明加成型電子灌封膠典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源、避壓器和線路板的灌封保護
三、高透明加成型電子灌封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把a組分和b組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守a組分： b組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把a、b混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08mpa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需24小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
一、高透明加成型電子灌封膠產品特性及應用
是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定，或者做為填充。完全符合歐盟rohs指令要求。
二、高透明加成型電子灌封膠典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源、避壓器和線路板的灌封保護
三、高透明加成型電子灌封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把a組分和b組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守a組分： b組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把a、b混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08mpa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需24小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
