光隆科技成立于2001年，注冊(cè)資金6500萬(wàn)，是一家專(zhuān)業(yè)從事高端半導(dǎo)體激光器芯片及組件、光有源及無(wú)源器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的技術(shù)企業(yè)。      公司擁有光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺(tái)，包含光芯片仿真設(shè)計(jì)、MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵制造、介質(zhì)膜沉淀、納米光刻、金屬蒸鍍、減薄工藝、鏡面鍍膜、解理測(cè)試、芯片封裝等數(shù)十道工藝制造流程。掌握MOCVD外延生長(zhǎng)技術(shù)、量子阱納米技術(shù)、3英寸全息曝光光柵等國(guó)內(nèi)制造工藝。      光隆在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中前端產(chǎn)品有光芯片制造，后端產(chǎn)品有光組件、集成模塊、子系統(tǒng)、傳輸設(shè)備等。其中光芯片是新基建5G基站建設(shè)、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心器件。光隆產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、激光掃描、激光醫(yī)療、VR虛擬觸控、網(wǎng)絡(luò)安全等諸多領(lǐng)域。      光隆科技按照“強(qiáng)龍頭、補(bǔ)鏈條、聚集群”的發(fā)展思路，發(fā)展核心光芯片產(chǎn)業(yè)，聚集上下游產(chǎn)業(yè)鏈，致力打造具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的光通信制造產(chǎn)業(yè)集群。