● 可燒錄IC 封裝:QFP、SOP、SSOP、PLCC、MLF、TSOP、TSSOP、BGA、…
此機(jī)臺(tái)可以針對(duì)對(duì)應(yīng)規(guī)格的托盤(pán)包裝的IC進(jìn)行燒錄和測(cè)試,
主要適用的IC封裝有:SOP/SSOP/SOT/TSSOP/QFP/BGA/TSOP/PLCC/MLF封裝系列,
同時(shí)3盤(pán)獨(dú)立,NG盤(pán),備料盤(pán),燒錄盤(pán),雙吸嘴同時(shí)取片,
并自動(dòng)剔除NG片,可每次上料1-3盤(pán),觸摸屏菜單式操作,自動(dòng)運(yùn)行。
產(chǎn)品類(lèi)型:盤(pán)裝燒錄/測(cè)試機(jī)
型號(hào):H-003
進(jìn)料方式:3托盤(pán)(三盤(pán),NG盤(pán),備料盤(pán),燒錄盤(pán))
出料方式:3托盤(pán)(三盤(pán),NG盤(pán),備料盤(pán),燒錄盤(pán))
吸嘴:雙吸嘴
行程:X:500mm Y:400 Z:50mm
燒錄工位:1~8個(gè)
功能:3托盤(pán)進(jìn)出料,一盤(pán)為NG盤(pán)
機(jī)器尺寸:L900*W860*H1600
電源/氣壓:220V 50Hz 0.35~0.6 Mpa
生產(chǎn)節(jié)拍:1600pcs/H
● IC代燒錄工廠(chǎng)地址:
深圳市寶安42區(qū)翻身路77號(hào)建紅商務(wù)樓三樓310
● 可燒錄IC 封裝:QFP、SOP、SSOP、PLCC、MLF、TSOP、TSSOP、BGA、…
此機(jī)臺(tái)可以針對(duì)對(duì)應(yīng)規(guī)格的托盤(pán)包裝的IC進(jìn)行燒錄和測(cè)試,
主要適用的IC封裝有:SOP/SSOP/SOT/TSSOP/QFP/BGA/TSOP/PLCC/MLF封裝系列,
同時(shí)3盤(pán)獨(dú)立,NG盤(pán),備料盤(pán),燒錄盤(pán),雙吸嘴同時(shí)取片,
并自動(dòng)剔除NG片,可每次上料1-3盤(pán),觸摸屏菜單式操作,自動(dòng)運(yùn)行。
產(chǎn)品類(lèi)型:盤(pán)裝燒錄/測(cè)試機(jī)
型號(hào):H-003
進(jìn)料方式:3托盤(pán)(三盤(pán),NG盤(pán),備料盤(pán),燒錄盤(pán))
出料方式:3托盤(pán)(三盤(pán),NG盤(pán),備料盤(pán),燒錄盤(pán))
吸嘴:雙吸嘴
行程:X:500mm Y:400 Z:50mm
燒錄工位:1~8個(gè)
功能:3托盤(pán)進(jìn)出料,一盤(pán)為NG盤(pán)
機(jī)器尺寸:L900*W860*H1600
電源/氣壓:220V 50Hz 0.35~0.6 Mpa
生產(chǎn)節(jié)拍:1600pcs/H
● IC代燒錄工廠(chǎng)地址:
深圳市寶安42區(qū)翻身路77號(hào)建紅商務(wù)樓三樓310
● 可燒錄IC 封裝:QFP、SOP、SSOP、PLCC、MLF、TSOP、TSSOP、BGA、…