產(chǎn)品展示
貝迪高溫可移除標(biāo)簽
點(diǎn)擊次數(shù)：0發(fā)布時(shí)間：2021/2/25 18:14:15
更新日期：2024/3/22 9:23:07
所 在 地：中國大陸
產(chǎn)品型號(hào)：S-3007
相關(guān)標(biāo)簽：高溫可移除標(biāo)簽
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。是一款耐高溫可移除標(biāo)簽。
產(chǎn)品特性：
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。
可定制和預(yù)印服務(wù)。
薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用。貝迪高溫可移除標(biāo)簽
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。是一款耐高溫可移除標(biāo)簽。
產(chǎn)品特性：
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。
可定制和預(yù)印服務(wù)。
薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用。
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。是一款耐高溫可移除標(biāo)簽。
