產(chǎn)品展示
貝迪高溫標(biāo)簽
點(diǎn)擊次數(shù)：0發(fā)布時(shí)間：2021/2/25 18:12:00
更新日期：2024/3/22 9:23:12
所 在 地：中國(guó)大陸
產(chǎn)品型號(hào)：B-728
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
貝迪聚酰亞胺應(yīng)用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶永久性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724
特性:
適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)
在300℃高溫環(huán)境下80秒內(nèi)無(wú)明顯變化
同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部
主要應(yīng)用：應(yīng)用于電子PCB元器件標(biāo)簽，條形碼和銘牌標(biāo)簽。
貝迪高溫標(biāo)簽
貝迪聚酰亞胺應(yīng)用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶永久性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724
特性:
適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)
在300℃高溫環(huán)境下80秒內(nèi)無(wú)明顯變化
同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部
主要應(yīng)用：應(yīng)用于電子PCB元器件標(biāo)簽，條形碼和銘牌標(biāo)簽。
貝迪聚酰亞胺應(yīng)用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶永久性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724
