產(chǎn)品展示
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
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一、產(chǎn)品用途及特點
1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品在微帶電路中做功率分配器、隔離、平衡、終端負(fù)載。
1.2產(chǎn)品特點：產(chǎn)品具有體積小、功率大、頻率特性好、性能穩(wěn)定、精度高、安裝工藝簡單等優(yōu)點。
二、產(chǎn)品參數(shù)（可定制）
2.1型號：RFG010S500A1J
2.2功率：10W
2.3阻值：50Ω/100Ω（可根據(jù)客戶要求定制）
2.3阻值精度：±5%（±3%、±2%、±1%）
2.5頻率：DC-4GHZ
2.6駐波比：1:1.2
2.7尺寸規(guī)格：4*1*4
2.8溫度系數(shù)：≤±150PPM/℃
2.9工作溫度:-55℃ +125℃
注）：產(chǎn)品參數(shù)可定制，詳情請與我們聯(lián)系��！
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
①TaN：符合方阻要求
②TiW：300﹣500A
③Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
3.3產(chǎn)品外形：3種（詳情請聯(lián)系我們的工作人員）
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時不變色，不氣泡。
4.5額定功率：10W
五、安裝說明
5.1在焊接器件時，使用控溫烙鐵，溫度保持在260℃。
5.2PCB板上要鉆散熱孔，并在散熱孔中填充焊料。
5.3小型貼片電阻采用金絲鍵合、導(dǎo)電膠、金錫合金；
5.4電阻承受功率隨環(huán)境溫度而變化，溫度升高時功率呈現(xiàn)性遞減。
5.5貯存溫度：-55℃～+150℃；
三、產(chǎn)品安裝方法及試驗
安裝方法：將電阻器用螺釘固定在金屬試驗架上，引出端焊在敷銅板上，電阻器主體與敷銅板之間距離不小于1mm。
產(chǎn)品安裝試驗要點及檢測
◆可焊性
6.1試驗方法：焊槽溫度為235℃±2℃，浸漬時間5S~10S，引出端浸漬度深度距電阻體1mm±0.5mm。
6.2試驗后檢測：電阻器引出端被浸漬的表面部分應(yīng)有95%的面積覆蓋上一層連續(xù)、均勻、光滑、明亮的錫焊。
◆引出端強度
6.3試驗條件：A.沿電阻器引出端水平方向緩慢施加10N拉力，持續(xù)5S~10S。
6.4試驗后檢測：電阻器引出端應(yīng)無機械損傷、松動和脫落。
◆電老化
安裝方法：用螺釘，加一個彈簧墊圈將電阻器固定在鋁制散熱器上，電阻器與散熱器之間要求接觸良好（涂敷導(dǎo)熱硅脂）；將引出端焊在敷銅板上，電阻器主體與敷銅板之間距離不小于1mm。
6.1試驗前測量阻值。
6.2試驗條件：直流或交流有效值按額定功率施加。
6.3試驗溫度：25℃±5℃。
6.4加電方式：試驗期間施加連續(xù)的額定工作電壓。通電期間電壓應(yīng)穩(wěn)定在規(guī)定值的±5%以內(nèi)。為了保證電阻的功率降額，如果機箱內(nèi)溫度超過70℃，應(yīng)加風(fēng)扇冷卻。
七、深圳德平電子有限公司
深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開發(fā)與生產(chǎn)的專業(yè)廠家。公司技術(shù)力量雄厚，擁有的檢測設(shè)備，完善的生產(chǎn)工藝，具備根據(jù)客戶的不同需求進(jìn)行開發(fā)和生產(chǎn)的能力。我們的產(chǎn)品致力于網(wǎng)絡(luò)通訊、專業(yè)研制生產(chǎn)射頻大功率電阻，圓柱微波負(fù)載電阻，法蘭終端負(fù)載電阻，同軸衰減片，濾波連接器，穿心電容等高科技領(lǐng)域。
本公司主營：大功率射頻電阻,圓柱微波電阻,高頻貼片電阻,穿心電容,法蘭負(fù)載電阻,管狀穿心電容濾波器，薄膜衰減片,饋通濾波器等產(chǎn)品，是出色的電子產(chǎn)品公司，擁有出色的高中層管理隊伍，我們在技術(shù)開發(fā)、市場營銷、財務(wù)分析等方面擁有豐富的管理經(jīng)驗，選擇我們，值得你信賴！
