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產(chǎn)品展示

德平電子供應(yīng)純度99.5%陶瓷金屬化薄膜電路

點(diǎn)擊次數(shù):22發(fā)布時間:2018/9/30 16:45:30

德平電子供應(yīng)純度99.5%陶瓷金屬化薄膜電路

更新日期:2023/4/28 11:10:46

所 在 地:中國大陸

產(chǎn)品型號:99.5%氧化鈹

簡單介紹:陶瓷集成電路在指定陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上,形成特殊功能的電路。我司生產(chǎn)的集成電路外形有:矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路?稍陔娐穬(nèi)部加工安裝,矩形部分的加工方式為砂輪切割,非矩形部分為激光加工。

相關(guān)標(biāo)簽:薄膜電路 

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

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 一、產(chǎn)品簡介
 
陶瓷集成電路在指定陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上,形成特殊功能的電路。我司生產(chǎn)的集成電路外形有:矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路?稍陔娐穬(nèi)部加工安裝,矩形部分的加工方式為砂輪切割,非矩形部分為激光加工。
 
 
 
 
 
 
二、產(chǎn)品參數(shù)(供參考)
 
2.1種類:氧化鈹(BeO)
 
2.2純度:99.5%
 
2.3介電常數(shù):6.5@IMHZ
 
2.4導(dǎo)熱率(TC):270W/m.K
 
2.5表面粗糙度:<0.5(20.0)Ra(um)
 
2.6耗損因數(shù)(DF):0.0004@IMHZ
 
2.7基片常規(guī)厚度:0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制)
 
 
 
 
 
 
 
三、產(chǎn)品性能指標(biāo)
 
 
3.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離:0.025-0.050mm
 
3.2小電阻寬度:0.05mm
 
3.3孔邊距到圖形的小距離:1mm
 
3.4小電阻長度:0.05mm
 
3.5電阻邊緣與導(dǎo)帶小空白距離:0.025MM
 
3.6小通孔直徑:0.8倍基片厚度
 
3.7小孔邊距:1.6倍基片厚度
 
 
 
 
 
 
 
四、小寬與線距及對應(yīng)的精度(供參考)
 
4.1小寬與線距15-30um,精度為±2
 
4.2小寬與線距30-50um,精度為±5
 
4.3小寬與線距50-100um,精度為±7
 
4.4小寬與線距大于100um,精度為±10
 
注):產(chǎn)品信息供參考使用,詳情請與我們的工作人員聯(lián)系!







 





 
五、產(chǎn)品安裝方法及試驗(yàn)
 
  
安裝方法:將電阻器用螺釘固定在金屬試驗(yàn)架上,引出端焊在敷銅板上,電阻器主體與敷銅板之間距離不小于1mm。
 
產(chǎn)品安裝試驗(yàn)要點(diǎn)及檢測
 
可焊性
 
5.1試驗(yàn)方法:焊槽溫度為235℃±2℃,浸漬時間5S~10S,引出端浸漬度深度距電阻體1mm±0.5mm。
 
5.2試驗(yàn)后檢測:電阻器引出端被浸漬的表面部分應(yīng)有95%的面積覆蓋上一層連續(xù)、均勻、光滑、明亮的錫焊。
 
引出端強(qiáng)度
 
5.3試驗(yàn)條件:A.沿電阻器引出端水平方向緩慢施加10N拉力,持續(xù)5S~10S。
 
5.4試驗(yàn)后檢測:電阻器引出端應(yīng)無機(jī)械損傷、松動和脫落。
 
電老化
 
安裝方法:用螺釘,加一個彈簧墊圈將電阻器固定在鋁制散熱器上,電阻器與散熱器之間要求接觸良好(涂敷導(dǎo)熱硅脂);將引出端焊在敷銅板上,電阻器主體與敷銅板之間距離不小于1mm。
 
6.1試驗(yàn)測量阻值。
 
6.2試驗(yàn)條件:直流或交流有效值按額定功率施加。
 
6.3試驗(yàn)溫度:25℃±5℃。
 
6.4加電方式:試驗(yàn)期間施加連續(xù)的額定工作電壓。通電期間電壓應(yīng)穩(wěn)定在規(guī)定值的±5%以內(nèi)。為了保證電阻的功率降額,如果機(jī)箱內(nèi)溫度超過70℃,應(yīng)加風(fēng)扇冷卻。
 
6.5試驗(yàn)后測量:電阻器在25℃±3℃下穩(wěn)定2h~4h后,電阻器應(yīng)無機(jī)械損傷,電阻值變化不超過±5%。
 
 





 
 
 

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