產(chǎn)品展示
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
RG0402A500J1微波毫米波芯片電阻，是鍵合型薄膜電阻器，該產(chǎn)品頻率高、寄生參數(shù)基本可以忽略，可以使用至微波毫米波頻段。
二、產(chǎn)品用途及特點(diǎn)
1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：①:低寄生參數(shù)、使用頻率高至40GHz；②:防潮，會(huì)形成自我鈍化保護(hù)膜；③:產(chǎn)品頻率高、寄生參數(shù)基本可以忽略，可以使用至微波毫米波頻段。
三、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號(hào)：RG0402A500J1
2.2功率：1W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：26GHZ
2.6回?fù)p小值：20DB
2.7尺寸規(guī)格：1.012mm*0.508mm
四、產(chǎn)品安裝方法及試驗(yàn)
安裝方法：將電阻器用螺釘固定在金屬試驗(yàn)架上，引出端焊在敷銅板上，電阻器主體與敷銅板之間距離不小于1mm。
產(chǎn)品安裝試驗(yàn)要點(diǎn)及檢測(cè)
可焊性
3.1試驗(yàn)方法：焊槽溫度為235℃±2℃，浸漬時(shí)間5S~10S，引出端浸漬度深度距電阻體1mm±0.5mm。
3.2試驗(yàn)后檢測(cè)：電阻器引出端被浸漬的表面部分應(yīng)有95%的面積覆蓋上一層連續(xù)、均勻、光滑、明亮的錫焊。
引出端強(qiáng)度
3.3試驗(yàn)條件：A.沿電阻器引出端水平方向緩慢施加10N拉力，持續(xù)5S~10S。
3.4試驗(yàn)后檢測(cè)：電阻器引出端應(yīng)無(wú)機(jī)械損傷、松動(dòng)和脫落。
電老化
安裝方法：用螺釘，加一個(gè)彈簧墊圈將電阻器固定在鋁制散熱器上，電阻器與散熱器之間要求接觸良好（涂敷導(dǎo)熱硅脂）；將引出端焊在敷銅板上，電阻器主體與敷銅板之間距離不小于1mm。
3.5試驗(yàn)測(cè)量阻值。
3.6試驗(yàn)條件：直流或交流有效值按額定功率施加。
3.7試驗(yàn)溫度：25℃±5℃。
3.8加電方式：試驗(yàn)期間施加連續(xù)的額定工作電壓。通電期間電壓應(yīng)穩(wěn)定在規(guī)定值的±5%以內(nèi)。為了保證電阻的功率降額，如果機(jī)箱內(nèi)溫度超過(guò)70℃，應(yīng)加風(fēng)扇冷卻。
3.9試驗(yàn)后測(cè)量：電阻器在25℃±3℃下穩(wěn)定2h~4h后，電阻器應(yīng)無(wú)機(jī)械損傷，電阻值變化不超過(guò)±5%。
五、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
4.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
4.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
六、特性參數(shù)
5.1外觀：金屬表面光潔，無(wú)外來(lái)雜質(zhì)污染，瓷體表面無(wú)裂痕。金屬毛刺小于20um。
5.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
5.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5浸潤(rùn)。
5.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。
5.5額定功率：1W
