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產(chǎn)品展示

LED燈條錫膏,LED燈板焊錫膏,低溫錫膏,廠家直銷品種齊全

點(diǎn)擊次數(shù):7發(fā)布時(shí)間:2018/12/4 11:36:45

LED燈條錫膏,LED燈板焊錫膏,低溫錫膏,廠家直銷品種齊全

更新日期:2024/6/13 17:16:58

所 在 地:中國大陸

產(chǎn)品型號:sk6658

簡單介紹:卓升科技 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技企業(yè)、SMT工業(yè)焊錫材料專業(yè)提供商,專注于:低溫錫膏、有鉛、無鉛錫膏、高溫錫膏、SMT紅膠、助焊膏,貼片紅膠、研發(fā)生產(chǎn)、專業(yè)團(tuán)隊(duì)精英、全方位完善的解決方案

相關(guān)標(biāo)簽:LED燈條錫膏 LED燈板焊錫膏 低溫錫膏 

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

 LED專用錫膏是我司專門為LED貼片工藝中常見問題,開發(fā)的一款專用無鉛錫膏。具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻,有爬升特性、不會腐蝕PCB、板面干凈、幾乎無殘留,無立碑無虛焊、 潤濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)。良好的焊接性能,解決了LED軟燈條貼片中常見的虛焊,立碑,短路問題,降低了生產(chǎn)不良率,極大程度地提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。

 

印刷壓力:設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度,應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn),通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度:根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu),鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。

硬度:小于0.1mm間距時(shí),刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀*為理想。

角度:60度為標(biāo)準(zhǔn)。

 

 Led錫膏 爐溫建議 

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū):用來將PBC的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時(shí)是低溫錫膏充分潤濕,去除氧化物。但升溫斜率過大,到達(dá)平頂溫度的時(shí)間過短。

一是對零件的熱沖擊太大

二是使錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來,達(dá)到回流時(shí),引起水分、溶劑沸騰,濺出錫球。建議:1-3/

回流區(qū):相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度

冷卻階段:冷卻速度控制在每秒1-4℃下降,這樣有利形成的細(xì)小的晶體。太快也會造成你焊點(diǎn)斷裂。

 

冷藏存儲在小于10℃的條件下存放時(shí)保質(zhì)期6個(gè)月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達(dá)工作溫度,解凍時(shí)間為2小時(shí)。

LED專用錫膏是我司專門為LED貼片工藝中常見問題,開發(fā)的一款專用無鉛錫膏。具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿、焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻,有爬升特性、不會腐蝕PCB、板面干凈幾乎無殘留,無立碑無虛焊 潤濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)。良好的焊接性能,解決了LED軟燈條貼片中常見的虛焊,立碑,短路問題,降低了生產(chǎn)不良率,極大程度地提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。

 

印刷壓力:設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度,應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn),通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度:根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu),鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。

硬度:小于0.1mm間距時(shí),刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀*為理想。

角度:60度為標(biāo)準(zhǔn)。

 

 Led錫膏 爐溫建議 

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū):用來將PBC的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時(shí)是低溫錫膏充分潤濕,去除氧化物。但升溫斜率過大,到達(dá)平頂溫度的時(shí)間過短。

一是對零件的熱沖擊太大

二是使錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來,達(dá)到回流時(shí),引起水分、溶劑沸騰,濺出錫球。建議:1-3/

回流區(qū):相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度。

冷卻階段:冷卻速度控制在每秒1-4℃下降,這樣有利形成的細(xì)小的晶體。太快也會造成你焊點(diǎn)斷裂。

 

冷藏存儲在小于10℃的條件下存放時(shí)保質(zhì)期6個(gè)月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達(dá)工作溫度,解凍時(shí)間為2小時(shí)。

LED專用錫膏是我司專門為LED貼片工藝中常見問題,開發(fā)的一款專用無鉛錫膏。具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿、焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻,有爬升特性、不會腐蝕PCB、板面干凈、幾乎無殘留,無立碑無虛焊、 潤濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)。良好的焊接性能,解決了LED軟燈條貼片中常見的虛焊,立碑,短路問題,降低了生產(chǎn)不良率,極大程度地提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。

 

印刷壓力:設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度,應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn),通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度:根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu),鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。

硬度:小于0.1mm間距時(shí),刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀*為理想。

角度:60度為標(biāo)準(zhǔn)。

 

 Led錫膏 爐溫建議 

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū):用來將PBC的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時(shí)是低溫錫膏充分潤濕,去除氧化物。但升溫斜率過大,到達(dá)平頂溫度的時(shí)間過短。

一是對零件的熱沖擊太大

二是使錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來,達(dá)到回流時(shí),引起水分、溶劑沸騰,濺出錫球。建議:1-3/

回流區(qū):相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度。

冷卻階段:冷卻速度控制在每秒1-4℃下降,這樣有利形成的細(xì)小的晶體。太快也會造成你焊點(diǎn)斷裂。

 

冷藏存儲在小于10℃的條件下存放時(shí)保質(zhì)期6個(gè)月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達(dá)工作溫度,解凍時(shí)間為2小時(shí)。

LED專用錫膏是我司專門為LED貼片工藝中常見問題,開發(fā)的一款專用無鉛錫膏。具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻,有爬升特性不會腐蝕PCB、板面干凈、幾乎無殘留,無立碑無虛焊 潤濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)。良好的焊接性能,解決了LED軟燈條貼片中常見的虛焊,立碑,短路問題,降低了生產(chǎn)不良率,極大程度地提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。

 

印刷壓力:設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度,應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn),通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度:根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu),鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。

硬度:小于0.1mm間距時(shí),刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀*為理想。

角度:60度為標(biāo)準(zhǔn)。

 

 Led錫膏 爐溫建議 

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū):用來將PBC的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時(shí)是低溫錫膏充分潤濕,去除氧化物。但升溫斜率過大,到達(dá)平頂溫度的時(shí)間過短。

一是對零件的熱沖擊太大

二是使錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來,達(dá)到回流時(shí),引起水分、溶劑沸騰,濺出錫球。建議:1-3/

回流區(qū):相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度。

冷卻階段:冷卻速度控制在每秒1-4℃下降,這樣有利形成的細(xì)小的晶體。太快也會造成你焊點(diǎn)斷裂。

 

冷藏存儲在小于10℃的條件下存放時(shí)保質(zhì)期6個(gè)月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達(dá)工作溫度,解凍時(shí)間為2小時(shí)。

 

 

 

 

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