無鉛高溫錫膏特點(diǎn)：

潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點(diǎn)均勻、飽滿、光亮；

無鉛高溫錫膏使用方法：

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機(jī)，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。

5.使用原則：

錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

6.注意事項： 冰箱必須24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。

 無鉛高溫錫膏具卓越的連續(xù)印刷性。采用具有高信賴度的非離子活性劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性。連續(xù)印刷時，其粘度和粘著力變化少，壽命長，超過12小時仍不會變干，能保持良好的印刷效果；用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物，無鉛錫膏可提供不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品，以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求。可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無須在充氮環(huán)境下完成焊接，能適應(yīng)較寬的回流焊爐溫度范圍；

產(chǎn)品特點(diǎn)

一、印刷滾動性及落錫性好，對焊盤也能完成精美的印刷，

二、印刷后數(shù)小時依然保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

三、具有好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/font>  

四、焊接后殘留物少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，免清洗；

五、具有好的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度5~10℃為佳。從冰箱中取出錫膏時，須先經(jīng)“回溫”才能打開瓶蓋使用。


SK8803系列無鉛高溫錫膏 高活性上錫強(qiáng)、寬工藝窗口、用于高精密電子產(chǎn)品焊接。

產(chǎn)品特點(diǎn)

01、極高的導(dǎo)電性能，各方面性能表現(xiàn)均更優(yōu)越 

02、摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

04、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

05、可用于通孔滾軸涂布工藝

06、易操作，印刷滾動性及落錫性好，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

07、焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

08、表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

09、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

10、潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

儲存

須在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

 SK8807-4B無鉛高溫錫膏合金成分為錫銀銅。

無鉛高溫錫膏特點(diǎn)：

潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點(diǎn)均勻、飽滿、光亮；

無鉛高溫錫膏使用方法：

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機(jī)，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。

5.使用原則：

錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

6.注意事項： 冰箱必須24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。

 無鉛高溫錫膏具卓越的連續(xù)印刷性。采用具有高信賴度的非離子活性劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性。連續(xù)印刷時，其粘度和粘著力變化少，壽命長，超過12小時仍不會變干，能保持良好的印刷效果；用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物，無鉛錫膏可提供不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品，以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求�？蛇m應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無須在充氮環(huán)境下完成焊接，能適應(yīng)較寬的回流焊爐溫度范圍；

產(chǎn)品特點(diǎn)

一、印刷滾動性及落錫性好，對焊盤也能完成精美的印刷，

二、印刷后數(shù)小時依然保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

三、具有好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/font>  

四、焊接后殘留物少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，免清洗；

五、具有好的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度5~10℃為佳。從冰箱中取出錫膏時，須先經(jīng)“回溫”才能打開瓶蓋使用。無鉛高溫錫膏具卓越的連續(xù)印刷性。采用具有高信賴度的非離子活性劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性。連續(xù)印刷時，其粘度和粘著力變化少，壽命長，超過12小時仍不會變干，能保持良好的印刷效果；用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物，無鉛錫膏可提供不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品，以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求�？蛇m應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無須在充氮環(huán)境下完成焊接，能適應(yīng)較寬的回流焊爐溫度范圍；

產(chǎn)品特點(diǎn)

一、印刷滾動性及落錫性好，對焊盤也能完成精美的印刷，

二、印刷后數(shù)小時依然保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；

三、具有好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/font>  

四、焊接后殘留物少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，免清洗；

五、具有好的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度5~10℃為佳。從冰箱中取出錫膏時，須先經(jīng)“回溫”才能打開瓶蓋使用。