產(chǎn)品特點(diǎn)

01、極高的導(dǎo)電性能，各方面性能表現(xiàn)均更優(yōu)越 

02、摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

04、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

05、可用于通孔滾軸涂布工藝

06、易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

07、焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

08、表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

09、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

10、潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

儲(chǔ)存

須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

 深圳市卓升科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技企業(yè)，專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、十六年專業(yè)技術(shù)與從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、一直注重品質(zhì)的完善，擁有一批優(yōu)秀的技術(shù)專才，建立了嚴(yán)格的管理體制和完善的質(zhì)量保證體系。專注于電子化工輔料、SMT錫膏，環(huán)保錫膏、助焊膏、貼片紅膠、導(dǎo)熱材料，開發(fā)和生產(chǎn)。為廣大客戶提供性能卓越產(chǎn)品、公司始終以“高科技、高專業(yè)、高專注”為宗旨；本著適應(yīng)市場，服務(wù)客戶的理念；以追求卓越品質(zhì)，恪守服務(wù)承諾為方針，建立了一整套完整的研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)管理模式，確保產(chǎn)品的質(zhì)量能滿足客戶的不同需求；產(chǎn)品質(zhì)量能隨著市場的發(fā)展而不斷改進(jìn)，我們都將愿與您共同分享本公司提供的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

SK8803系列無鉛高溫錫膏 高活性上錫強(qiáng)、寬工藝窗口、用于高精密電子產(chǎn)品焊接。

產(chǎn)品特點(diǎn)

01、極高的導(dǎo)電性能，各方面性能表現(xiàn)均更優(yōu)越 

02、摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

04、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

05、可用于通孔滾軸涂布工藝

06、易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

07、焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

08、表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

09、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

10、潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

儲(chǔ)存

須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

中溫?zé)o鉛錫膏，熔點(diǎn)為172℃，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器，對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。并有絕佳的焊  接可靠性，適用較廣，可焊性好，爬錫好，貼片和插件效果極好具有良好的環(huán)保性。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無需清洗，上錫性及焊接牢固度焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，

 電子工業(yè)用途   12小時(shí)連續(xù)印刷能力

 6小時(shí)塌時(shí)間表  無需要?dú)獗Ｗo(hù)

 顆粒度 25-45um  16miI（0.4mm）簡距的可印刷性

產(chǎn)品特點(diǎn)

01：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

02：易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)

印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對低至0.3mm間距焊盤

也能完成精美的印刷

03：潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

04：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，

完全達(dá)到免洗的要求

05：可用于通孔滾軸涂布工藝

06：摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

07：解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

08：表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

09：焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

儲(chǔ)存條件：

在2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，

使用前需解凍2-4小時(shí)以上室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。