產(chǎn)品展示
優(yōu)質供應
詳細內容
有鉛含銀錫膏助焊劑與焊料粉末組成。體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，適用于細間距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷貼裝。
有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝�？杀ＷC優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力
有鉛含銀錫膏特性：
具有良好的印刷性，穩(wěn)定性和粘附性
適合較寬的制程條件和快速印刷
印刷或遇熱時不會有塌陷
高信賴與強焊錫性，吃錫飽滿，焊點光亮
不會產(chǎn)生錫珠和立碑現(xiàn)象
焊后殘留物極少，免清洗，必要清洗時也易溶于有機溶劑除去
儲存條件：
在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
有鉛含銀錫膏助焊劑與焊料粉末組成。體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，適用于細間距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷貼裝。
有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝�？杀ＷC優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力
有鉛含銀錫膏特性：
具有良好的印刷性，穩(wěn)定性和粘附性
適合較寬的制程條件和快速印刷
印刷或遇熱時不會有塌陷
高信賴與強焊錫性，吃錫飽滿，焊點光亮
不會產(chǎn)生錫珠和立碑現(xiàn)象
焊后殘留物極少，免清洗，必要清洗時也易溶于有機溶劑除去
儲存條件：
在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
有鉛含銀錫膏助焊劑與焊料粉末組成。體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，適用于細間距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷貼裝。
有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝。可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力
有鉛含銀錫膏特性：
具有良好的印刷性，穩(wěn)定性和粘附性
適合較寬的制程條件和快速印刷
印刷或遇熱時不會有塌陷
高信賴與強焊錫性，吃錫飽滿，焊點光亮
不會產(chǎn)生錫珠和立碑現(xiàn)象
焊后殘留物極少，免清洗，必要清洗時也易溶于有機溶劑除去
儲存條件：
在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
6337有鉛錫膏是專為SMT工藝設計的一款免洗焊錫膏，采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉練制而成。該產(chǎn)品高品質、易使用，應用范圍廣泛，具有卓越的連續(xù)印刷性。可提供不同合金成分，不同錫粉顆粒和不同金屬含量的錫膏。滿足不同產(chǎn)品的工藝需求。應用的印刷視窗很寬，使用獨特的助焊技術來提高焊接性能，減少回流后焊接缺陷。其活性較強，特別適合解決有氧化現(xiàn)象產(chǎn)品，焊接光亮，爬升能力強。活性強，保濕性好.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。印刷連續(xù)時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好的印刷效果。
適用范圍：
適應鍍金板、鎳金板、裸銅板、OSP板等材質產(chǎn)品的焊接，如：電腦周邊、藍牙耳機、電視，顯示器、DVB、電源類、控制板類產(chǎn)品等。
有鉛錫膏 特點：
粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷
錫膏品質穩(wěn)定、價格平、綜合性能完善。
焊點光亮、飽滿、無錫珠，且殘留物少。
6337錫膏 技術參數(shù)
鹵素含量(wt%)RMA型粘度(25℃時pa.s)200±10
顆粒體積(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×10
銘酸銀紙測試合格銅板腐蝕測試無腐蝕
表面絕緣40℃/90RH1×10擴展率(%)>92%
錫珠測試 合格剪切力(PSI)4540
電導率(%fCu) 17.0熱導率(w/cm℃)0.4
