深圳市卓升科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技企業(yè)，一直注重技術(shù)的研發(fā)和品質(zhì)的完善，擁有一批優(yōu)秀的技術(shù)專才，建立了嚴(yán)格的管理體制和完善的質(zhì)量保證體系。專注于電子化工輔料、SMT錫膏，環(huán)保錫膏、助焊膏、貼片紅膠、導(dǎo)熱材料，開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。用百分之百的執(zhí)著，為客戶提供性能卓越產(chǎn)品、公司始終以“高科技、高專業(yè)、高專注”為宗旨；本著適應(yīng)市場(chǎng)，服務(wù)客戶的理念；以追求卓越品質(zhì)，恪守服務(wù)承諾為方針，建立了一整套完整的研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)管理模式，確保產(chǎn)品的質(zhì)量能滿足客戶的不同需求；產(chǎn)品質(zhì)量能隨著市場(chǎng)的發(fā)展而不斷改進(jìn)，我們都將愿與您共同分享本公司提供的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無(wú)需清洗，不影響LED發(fā)光效率。

高機(jī)械強(qiáng)度：共晶焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍，不存在長(zhǎng)時(shí)間工作后銀膠硫化變黑,等問(wèn)題。

焊接后不發(fā)黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑殘留物透明、不發(fā)黃，不影響光照度。

高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/M•K，焊接后空洞率低，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。

工藝適應(yīng)性強(qiáng)：

采用極細(xì)粉，*小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。

能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。

粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。

應(yīng)用范圍：

采用LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過(guò)回流焊時(shí)，需使用低溫或中溫錫膏。

LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝

使用方法：

不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開(kāi)封后，若針筒中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。

可適當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來(lái)改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。

產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠機(jī)，固晶機(jī)，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開(kāi)專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。

錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為1小時(shí)，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。焊接后不發(fā)黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑殘留物透明、不發(fā)黃，不影響光照度。

高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/M•K，焊接后空洞率低，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。

工藝適應(yīng)性強(qiáng)：

采用極細(xì)粉，*小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。

能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。

粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。

采用LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過(guò)回流焊時(shí)，需使用低溫或中溫錫膏。

LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝

使用方法：

不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開(kāi)封后，若針筒中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。

可適當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來(lái)改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。

產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠機(jī)，固晶機(jī)，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開(kāi)專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。

錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為1小時(shí)，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。