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5G時(shí)代到來將幫助PCB廠家擴(kuò)大市場規(guī)模
點(diǎn)擊次數(shù)：312 發(fā)布時(shí)間：2018/4/2
隨著行業(yè)繼續(xù)向著5G進(jìn)發(fā)，PCB廠家也將在5G版圖上受益。5G是第五代通信技術(shù)，是第四代通信技術(shù)（4G）的延伸,5G的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)相比4G都要大幅提升。其中，峰值傳輸速度達(dá)到20Gbps，延遲降低到1ms,連接密度達(dá)到106/km2，移動(dòng)性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2。
基站升級換代，5G為企業(yè)通訊板帶來增長空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對企業(yè)通訊板有著海量的需求，對PCB有著海量升級替換需求。因此PCB廠家將受益于5G技術(shù)的發(fā)展。
由于毫米波的工作頻率較高，5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求。據(jù)卡西爾電子趙前高總經(jīng)理談到高頻電路板通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，PCB廠家在生產(chǎn)高頻電路板時(shí)必須要滿足兩個(gè)條件：
1.介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，通常是越小越好，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸一遲。
2.介質(zhì)損耗必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號損耗也越小。
趙前高說到這兩點(diǎn)對高頻PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻PCB的技術(shù)壁壘較高，制造難度也遠(yuǎn)高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。
毫米波發(fā)展推進(jìn)千萬數(shù)目級別的小基站建設(shè)。5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)20Gbps，是4G峰值的200倍，更高傳輸速度的實(shí)現(xiàn)需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號滲透力越弱，這就意味著運(yùn)營商要部署更多的基站，相較于4G時(shí)代百萬級別的基站數(shù)量，5G時(shí)代基站規(guī)模有望突破千萬級別。未來幾年通訊運(yùn)營商的持續(xù)投入基站建設(shè)將給PCB市場需求帶來持續(xù)增長。
基站升級換代，5G為企業(yè)通訊板帶來增長空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對企業(yè)通訊板有著海量的需求，對PCB有著海量升級替換需求。因此PCB廠家將受益于5G技術(shù)的發(fā)展。
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