產(chǎn)品展示
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細內(nèi)容
低成本高穩(wěn)定性高功率恒流icSM2082EAS替換CYT1000A
高壓線性恒流icSM2082EAS 是一款單通道 LED 線性恒流控制芯片，,SM2082EAS單顆可做
比CYT1000A功率更高，LED光流明效果更佳穩(wěn)定，明微大品牌，更值得信賴，芯片使用本
司的恒流設(shè)定和控制技術(shù)，輸出電流由外接 Rext 電阻設(shè)置，電流可達 40mA，
且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而變化，具有較好的恒流性能。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，外圍元
件極少，方案成本低。芯片具有過溫調(diào)節(jié)功能，當(dāng)芯片溫度達到過溫調(diào)節(jié)點時，輸出電流
逐漸降低，起到保護 IC 的功能，提高應(yīng)用可靠性。
單通道線性恒流icSM2082EAS:
注 4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測試條件下的直
流和交流電參數(shù)。對于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值合理
反映了器件性能。
注 5：規(guī)格書的*小、參數(shù)范圍由測試保證，典型值由設(shè)計、測試或統(tǒng)計分析保證。
注 6：電流負溫度補償起始點為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。
單通道線性恒流icSM2082EAS，同等價格條件下，功率相對于CYT1000A更高，質(zhì)量更穩(wěn)定
更好
注 1：輸出功率受限于芯片結(jié)溫，極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞
。在極限參數(shù)范圍內(nèi)容工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個別性能指標(biāo)。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試驗
板上測量。
注 3：溫度升高功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定的
。允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的那個值
。
高功率線性恒流icSM2082EAS對比CYT1000A功能特點:
本司的恒流控制技術(shù)
OUT 端口輸出電流外置可調(diào)，電流可達 40mA
芯片間輸出電流偏差<± 4%
輸入電壓：120Vac/220Vac
支持可控硅調(diào)光應(yīng)用電路
具有過溫調(diào)節(jié)功能
芯片可與 LED 共用 PCB 板
線路簡單、成本低廉
封裝形式：ESOP8
單通道高功率恒流icSM2082EAS*主要應(yīng)用領(lǐng)域
燈絲燈
LED 球泡燈，筒燈等
其它 LED 照明應(yīng)用
SM2082EAS 芯片內(nèi)部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯(lián)使用。
SM2082EAS 芯片內(nèi)部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯(lián)使用。SM2082EAS 芯片內(nèi)部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯(lián)使用。SM2082EAS 芯片內(nèi)部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯(lián)使用。SM2082EAS 芯片內(nèi)部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯(lián)使用。SM2082EAS 芯片內(nèi)部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯(lián)使用。SM2082EAS 芯片內(nèi)部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯(lián)使用。
