產(chǎn)品展示
SEM測(cè)試_SEM檢測(cè)_掃描電鏡測(cè)試服務(wù)
點(diǎn)擊次數(shù):14發(fā)布時(shí)間:2017/10/19 10:38:59

更新日期:2017/10/19 10:38:59
所 在 地:歐洲
產(chǎn)品型號(hào):
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
高能的入射電子轟擊物質(zhì)表面時(shí),被激發(fā)的區(qū)域?qū)a(chǎn)生二次電子、俄歇電子、特征x射線(xiàn)和連續(xù)譜X
射線(xiàn)、背散射電子、透射電子,以及在可見(jiàn)、紫外、紅外光區(qū)域產(chǎn)生的電磁輻射.
儀器技術(shù)參數(shù)
分辨率: 30 kV,3.0 nm(高真空模式), 背散射電子分辨率30 kV,4.0 nm(高真空模式). 放大倍率: ×5
- ×300,000. 加速電壓0.3 - 30 Kv.
送樣要求
粉狀樣品1-5g之間,能把3-5mm直接樣品填滿(mǎn)即可。塊狀樣品不能大于5mm寬,高度小于5mm.
應(yīng)用領(lǐng)域
材料,粉體,礦物粒徑大小,表面斷面形貌分析, 填料分散狀態(tài)復(fù)合材料結(jié)構(gòu), 材料晶型分析晶粒大
小,材料物相分析。元素定性分析。
適用標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 16594-2008微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則
GB/T 17362-2008 黃金制品的掃描電鏡X射線(xiàn)能譜分析方法
原理
高能的入射電子轟擊物質(zhì)表面時(shí),被激發(fā)的區(qū)域?qū)a(chǎn)生二次電子、俄歇電子、特征x射線(xiàn)和連續(xù)譜X
射線(xiàn)、背散射電子、透射電子,以及在可見(jiàn)、紫外、紅外光區(qū)域產(chǎn)生的電磁輻射.
儀器技術(shù)參數(shù)
分辨率: 30 kV,3.0 nm(高真空模式), 背散射電子分辨率30 kV,4.0 nm(高真空模式). 放大倍率: ×5
- ×300,000. 加速電壓0.3 - 30 Kv.
送樣要求
粉狀樣品1-5g之間,能把3-5mm直接樣品填滿(mǎn)即可。塊狀樣品不能大于5mm寬,高度小于5mm.
應(yīng)用領(lǐng)域
材料,粉體,礦物粒徑大小,表面斷面形貌分析, 填料分散狀態(tài)復(fù)合材料結(jié)構(gòu), 材料晶型分析晶粒大
小,材料物相分析。元素定性分析。
適用標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 16594-2008微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則
GB/T 17362-2008 黃金制品的掃描電鏡X射線(xiàn)能譜分析方法
原理
高能的入射電子轟擊物質(zhì)表面時(shí),被激發(fā)的區(qū)域?qū)a(chǎn)生二次電子、俄歇電子、特征x射線(xiàn)和連續(xù)譜X
射線(xiàn)、背散射電子、透射電子,以及在可見(jiàn)、紫外、紅外光區(qū)域產(chǎn)生的電磁輻射.
儀器技術(shù)參數(shù)
分辨率: 30 kV,3.0 nm(高真空模式), 背散射電子分辨率30 kV,4.0 nm(高真空模式). 放大倍率: ×5
- ×300,000. 加速電壓0.3 - 30 Kv.
送樣要求
粉狀樣品1-5g之間,能把3-5mm直接樣品填滿(mǎn)即可。塊狀樣品不能大于5mm寬,高度小于5mm.
應(yīng)用領(lǐng)域
材料,粉體,礦物粒徑大小,表面斷面形貌分析, 填料分散狀態(tài)復(fù)合材料結(jié)構(gòu), 材料晶型分析晶粒大
小,材料物相分析。元素定性分析。
適用標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 16594-2008微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則
GB/T 17362-2008 黃金制品的掃描電鏡X射線(xiàn)能譜分析方法
原理
高能的入射電子轟擊物質(zhì)表面時(shí),被激發(fā)的區(qū)域?qū)a(chǎn)生二次電子、俄歇電子、特征x射線(xiàn)和連續(xù)譜X
射線(xiàn)、背散射電子、透射電子,以及在可見(jiàn)、紫外、紅外光區(qū)域產(chǎn)生的電磁輻射.
儀器技術(shù)參數(shù)
分辨率: 30 kV,3.0 nm(高真空模式), 背散射電子分辨率30 kV,4.0 nm(高真空模式). 放大倍率: ×5
- ×300,000. 加速電壓0.3 - 30 Kv.
送樣要求
粉狀樣品1-5g之間,能把3-5mm直接樣品填滿(mǎn)即可。塊狀樣品不能大于5mm寬,高度小于5mm.
應(yīng)用領(lǐng)域
材料,粉體,礦物粒徑大小,表面斷面形貌分析, 填料分散狀態(tài)復(fù)合材料結(jié)構(gòu), 材料晶型分析晶粒大
小,材料物相分析。元素定性分析。
適用標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 16594-2008微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則
GB/T 17362-2008 黃金制品的掃描電鏡X射線(xiàn)能譜分析方法
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