ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，

廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要 用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度*快的一款導(dǎo)電銀膠。

成份 - 含銀環(huán)氧樹脂

外觀 - 銀漿

密度 3.5g/cm3 

粘度 25℃ 80Pa.s 

工作壽命25℃ 18hrs

完全固化時(shí)間 175℃*60min

芯片剝離測(cè)試 19kg

CTE 40ppm/℃ 

導(dǎo)熱率 2.5W/m.k 

體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 

特點(diǎn): 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).

儲(chǔ)存期 -10C*6months

規(guī)格:10.8克,18克,36克,454克包裝供其選擇

EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, ECCOBOND 45 BLACK, ECCOBOND 45 CLEAR, ECCOBOND 45LV Black, ECCOBOND 45SC Black, ECCOBOND 50126 FC, ECCOBOND A316T-16, ECCOBOND A329-1, ECCOBOND C-850-6,ECCOBOND CT-4042-1A/B, ECCOBOND DX-10C, ECCOBOND DX-20C,ABLESTIK84-1LMISR4,ABLESTIK84-1A,ECCOBOND E3200, ECCOBOND E3503-1, ECCOBOND G909, ECCOBOND UV-906, ECCOBOND G500, ECCOBOND G757, ECCOBOND UV300, ECCOCOAT U7510-1, STYCAST 1090 BLK, STYCAST 1265A/B, STYCAST 1266A/B, STYCAST 1365-55A/B, STYCAST 2651, STYCAST 2651MM, STYCAST 2762, STYCAST 2850CT, STYCAST 2850FT BLK, STYCAST 2850FT BLU, STYCAST 2850FT WHT, STYCAST 2850KT BLU, STYCAST 5954A/B,STYCAST A312-20,STYCASTF114,EMERSON&CUMING G500HF, EMERSON&CUMING G757HF-D, EMERSON&CUMING Catalyst 9, EMERSON&CUMING Catalyst 11, Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst Gel

樂泰漢高各型號(hào)供選擇!

ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo) 電銀膠。膠流變性能好，適用于高速 die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，

廣泛應(yīng)用在半 導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯 片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器 高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度*快 的一款導(dǎo)電銀膠。