西門康IGBT模塊
西門康（SEMIKRON)IGBT模塊是德國賽米控公司專業(yè)生產(chǎn)的技術(shù)工藝的電力半導(dǎo)體器件，在電力半導(dǎo)體世界中占有較大的市場(chǎng)份額。
賽米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951創(chuàng)辦的公司。Martin博士是后來任西德總理的Ludwig Erhard的學(xué)生。通過在巴西、法國、意大利和英國成立子公司，這位紐倫堡的企業(yè)家只用了短短幾年時(shí)間，便牢牢掌握電力電子行業(yè)*重要的市場(chǎng)。如今，這個(gè)家族企業(yè)已由第三代掌門人管理，全球擁有超過3,000名員工。即使過去了60多年（也許正是因?yàn)槿绱寺L的歷史），功率集成商賽米控始終是全球電力電子行業(yè)的企業(yè)。
“得益于我們的創(chuàng)新技術(shù)，我們總是時(shí)代一步。這正是我們不斷獲得成功的原因。”職位+姓名這樣表示創(chuàng)新的重要作用。賽米控在電力電子領(lǐng)域的多項(xiàng)創(chuàng)新，現(xiàn)在已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。例如，憑借SEMIPACK®，賽米控發(fā)明了全球款帶絕緣設(shè)計(jì)的功率模塊。

以上產(chǎn)品均為西門康（SEMIKRON)原裝正品，大量現(xiàn)貨，價(jià)格優(yōu)惠，歡迎購買！

賽米控技術(shù)沿革

始終一步

2011 - SKiN®技術(shù)采用柔性箔來代替綁定線。兩面的燒結(jié)層取代導(dǎo)熱硅脂。
2007 - 燒結(jié)技術(shù) – 散熱器和DCB之間以及DCB與芯片之間的焊接層由冷焊接銀層綁定替代。
1996 - SPRiNG技術(shù) – 彈簧連接取代了焊接引腳
1992 - SKiiP技術(shù) – 壓接技術(shù)減少了焊接層數(shù)量。無需銅底板。
1974 - 焊接技術(shù) – 利用焊接引腳和螺絲端子的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)

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