芯片開蓋,芯片Decap開蓋公司,上海芯片開蓋,宜特檢測芯片去層(Delayer)工作原理:化學(xué)蝕刻開蓋 : 在IC封裝膠體上，利用化學(xué)溶液，蝕刻一個大小及深度適中的區(qū)域，使打線或晶粒裸露，且不破壞及改變樣品原來電性。雷射蝕刻開蓋 : 利用雷射去除IC封裝膠體，較一般化學(xué)蝕刻開蓋定位精細(xì)，與化學(xué)蝕刻搭配使用，可減少樣品與化學(xué)蝕刻液的接觸時間，藉此提升實驗良率。應(yīng)用:通常為實驗分析之步驟，后續(xù)實驗可接續(xù)：外觀異常檢視 / 層次去除 / FIB / EMMI / 封裝打線等等。關(guān)于宜特：iST宜特始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路的可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。芯片去層(Delayer)