芯片晶元切割公司,晶圓切割,上海晶圓切割試驗公司,宜特檢測晶圓切割(Wafer Dicing )服務項目：一般晶圓切割多芯片晶圓切割(圖一：多芯片晶圓切割)共乘芯片再切割基板切割(封膠或不封膠)(圖二：基板切割)陶瓷/玻璃板切割IPD切割(圖三：IPD材質切割)客退封裝體再切割除以上作業(yè)內容外，如有客戶針對封裝切割相關問題需要討論，封裝相關工程人員亦會針對廠內設備人力及自身經驗，提供專業(yè)意見或是解決方案。關于宜特:iST宜特始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。晶圓切割(Wafer Dicing )