線路修改,FIB線路修補公司,上海芯片線路修補,宜特檢測芯片線路修改聚焦式離子束顯微鏡(FIB)的利用液相鎵金屬的離子源，照射于樣品表面以取得影像或去除物質(zhì)。此種功能與FESEM (場放射性掃描電子顯微鏡)相似，但FIB利用鎵離子撞擊樣品表面。搭配有機氣體有效的選擇性蝕刻與沉積導體或非導體。其主要應用于IC線路修正(circuit edit)、局部橫切面 (cross-section), 晶粒相差特性分析等。 電路修補 (Circuit Edit)利用聚焦離子束顯微鏡(FIB)來做集成電路(IC)電路修正是具有具大經(jīng)濟效益的應用。在不需重開光罩的前提下，F(xiàn)IB可節(jié)省IC設計原型(prototype) 驗證的時間，增快上市時間(Time-to-market)，對于IC設計者有十分大的幫助。FIB可在微米甚至奈米尺度上做選擇性蝕刻與沉積導體或非導體，提供IC設計者直接修改線路的機會，以達成布局驗證的目的，節(jié)省開發(fā)時間與修改經(jīng)費。設備 宜特科技在高階FIB的設備規(guī)格與產(chǎn)能上始終保持。擁有目前業(yè)界具高階的FEI V400ACE機臺，可精細執(zhí)行20奈米制程之front-side與back-side FIB線路修補案件。另還建置兩臺FEI 986-IET升級版機臺，除可精細執(zhí)行28奈米案件外，還可直接在8吋晶圓上做on-chip的FIB應用。 宜特全球共計有超過23臺FIB機臺，相較同業(yè)在良率及產(chǎn)能上都占有優(yōu)勢。且實驗室全年無休，提供每日24小時，每周7日的不間斷服務，以確�？蛻舭讣茉�24小時內(nèi)準時回貨。 FIB機臺綜合規(guī)格如下可達4.5nm分辨率，XX小可執(zhí)行20nm metal-1之線路修補。XX大可放置8吋晶圓。支持 Knights Merlin CAD Navigation 軟件。高準確度雷射導引stage。內(nèi)建紅外線顯微鏡可觀察CMP層及絕緣硅層 。金屬聯(lián)機材質(zhì)有鎢(阻值較低)及白金(速度較快)兩種選擇。 提升電路修復良率的建議在去封膠、打線或封裝后建議先回測再進行FIB。 同一顆IC上執(zhí)行越多的修改內(nèi)容 ，fail風險會越高。 FIB聯(lián)機的阻值較原IC聯(lián)機要高，若有低電阻聯(lián)機需求請于委案時先注明。 建議提供GDSII電路圖文件以利定位(局部區(qū)域或?qū)訑?shù)即可) ，將有助提升良率。關于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。芯片線路修改