芯片晶背FIB線路修補,芯片晶背FIB線路修改公司,宜特檢測晶背FIB線路修改(Backside FIB)FIB在芯片開發(fā)過程中，F(xiàn)IB 已是廣為使用的電路修改工具；目前的施作方式主要由芯片正面進(jìn)行，但隨著制程與封裝技術(shù)演進(jìn)面臨到兩大挑戰(zhàn)：覆晶封裝：因封裝基材的限制無法從芯片正面施工，F(xiàn)IB電路修改須從晶背(Silicon)來進(jìn)行。金屬層數(shù)增加：隨著制程演進(jìn)，IC 所用的金屬繞線層數(shù)增加,用傳統(tǒng)方式由芯片正面對底層的金屬繞線作修改難度越來越高。宜特已于數(shù)年前開始建立晶背 FIB 施工的相關(guān)技術(shù)，有實際經(jīng)驗可提供客戶相關(guān)服務(wù)。若須進(jìn)一步信息，請聯(lián)絡(luò)我們。關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。晶背FIB線路修改(Backside FIB)