電子元件焊接,可靠性試驗(yàn),焊接可靠性試驗(yàn)公司,宜特檢測(cè)耐熱與焊錫性試驗(yàn)(Solderability Test)電子零件需透過(guò)電子組裝(SMT ａnd DIP)制程構(gòu)成我們所使用的各種電子產(chǎn)品，而組裝之相當(dāng)主要方法系以焊錫(Solder)將零件腳(Leads)及電路板(PCB)間連結(jié)導(dǎo)通。為了將零件與PCB間結(jié)合之焊錫熔融，必須透過(guò)可提供高熱源之設(shè)備，如回焊爐(Reflow)、波焊爐(Wave Solder)、烙鐵(Solder Iron)或者維修機(jī)臺(tái)(Rework Station)等進(jìn)行作業(yè)。因此，所使用之零件首先必須要能承受實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的熱沖擊，并且不可產(chǎn)生失效現(xiàn)象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫質(zhì)量特性(Wetting Characteristic)則是影響到產(chǎn)品后續(xù)可靠度的重要因素。故耐熱與焊錫性試驗(yàn)的目的即在仿真并評(píng)估零件在組裝制程中的質(zhì)量特性，協(xié)助零件廠商進(jìn)行質(zhì)量改善工作，確保組裝生產(chǎn)順暢并維持可靠度。本公司目前提供之耐熱與焊錫性試驗(yàn)包括：回焊試驗(yàn)(Reflow Test)：可依據(jù)客戶要求或規(guī)范執(zhí)行各種參數(shù)條件。浸錫爐試驗(yàn)(Solder Bath)烙鐵試驗(yàn)(Solder Iron)沾錫天平(Wetting Balance)蒸氣老化(Steam Aging)表面黏著組裝焊錫性試驗(yàn)(SMT Process)關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。