可靠性試驗(yàn),IC焊接可靠性,上板可靠性公司,宜特檢測(cè)上板可靠性試驗(yàn)(Board Level RA)由于IC上板技術(shù)已從BGA、QFN、QFP等慢慢演進(jìn)成WLCSP、CSP、SoC、SiP等高階制程，造成可靠度驗(yàn)證有許多的改變，為了更能符合IC封裝技術(shù)之可靠度驗(yàn)證，宜特科技上板可靠度測(cè)試提供全方面的測(cè)試項(xiàng)目，從規(guī)范之條件選用→PCB Layout / PCB制作→SMT組裝→ 質(zhì)量檢驗(yàn)→ 可靠度驗(yàn)證，例如溫度循環(huán)測(cè)試(TCT)、機(jī)械沖擊測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、板彎曲測(cè)試、推/拉力試驗(yàn)等，以豐富的IC與系統(tǒng)可靠度測(cè)試經(jīng)驗(yàn)提供完整IC上板可靠度測(cè)試服務(wù)。?關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002Ian進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。