BGA焊接分析,上海BGA焊點(diǎn)檢測,BGA檢測,宜特檢測焊點(diǎn)檢測內(nèi)容：光學(xué)折射式 BGA 焊點(diǎn)檢查機(jī) (BGA Scope)用于協(xié)助客戶快速進(jìn)行BGA/CSP等IC之SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)，以克服X-Ray 或者外觀檢驗(yàn)之盲點(diǎn)，提升分析質(zhì)量，有效減少客戶產(chǎn)品采用破壞性分析之?dāng)?shù)量。ㄧ般可與 X-Ray分析搭配進(jìn)行，針對分析結(jié)果進(jìn)行交互比對。?主要應(yīng)用 / 特色:為非破壞分析，樣品可經(jīng)維修后出貨或繼續(xù)使用。應(yīng)用面廣，除典型的BGA / CSP 焊點(diǎn)檢驗(yàn)外，亦可應(yīng)用于被遮蔽或無引腳設(shè)計(jì)之零件。時效高，檢驗(yàn)一顆BGA時間約30min內(nèi)(依要求)，可檢驗(yàn)至外兩排，通常以檢驗(yàn)外排為主�？奢o助X-Ray 進(jìn)行復(fù)判作業(yè)。低成本，較之dye ａnd pry 或Cross section具較高經(jīng)濟(jì)效率。干凈，無污染的技術(shù)。關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。BGA焊接分析,上海BGA焊點(diǎn)檢測,BGA檢測,宜特檢測