上海BGA可焊性測(cè)試,上海BGA可焊性分析,宜特檢測(cè)BGA可焊性測(cè)試(BGA Solderability)BGA封裝應(yīng)用已多年，目前更已進(jìn)展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統(tǒng)型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應(yīng)用于高階芯片更為普遍。然而BGA隨著其應(yīng)用面日益增加，在組裝應(yīng)用上發(fā)生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛制程轉(zhuǎn)換后其問題更明顯，徒增困擾。然BGA不同于其它IC封裝方式的零件，至今尚無規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)方法可針對(duì)BGA錫球之焊錫質(zhì)量(Solderability)進(jìn)行驗(yàn)證，對(duì)于零件制造商來說，一旦接受到成品端客戶抱怨其BGA吃錫不良時(shí)常無法澄清是成品組裝廠焊接制程不當(dāng)或是其BGA錫球焊錫質(zhì)量不良，此種情形對(duì)零件廠商而言一直是相當(dāng)困擾的事情。為了解決此問題，宜特科技零件可靠度實(shí)驗(yàn)室，參考美國軍方規(guī)范(MIL-STD)對(duì)于焊錫特性試驗(yàn)之手法予以進(jìn)行改善，藉由與成品端客戶相同之錫膏與回焊條件，利用仿真流程進(jìn)行BGA錫球之焊錫性試驗(yàn)，除可精確評(píng)估出BGA錫球沾錫質(zhì)量外，對(duì)于有問題的零件亦可快速重現(xiàn)失效情形進(jìn)而加以改善缺點(diǎn)。為了提高客戶在驗(yàn)證上的方便性與降低在準(zhǔn)備材料上的困擾，目前宜特科技在BGA零件沾錫質(zhì)量驗(yàn)證上除了可以提供多種不同尺寸之印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板等以達(dá)服務(wù)客戶之相當(dāng)大便利性。照片中圖示為BGA拒焊狀況。關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。BGA可焊性測(cè)試(BGA Solderability)