壽命試驗(yàn)公司,上海壽命試驗(yàn),壽命試驗(yàn)服務(wù),宜特檢測(cè)壽命試驗(yàn)MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF)以加速壽命試驗(yàn)?zāi)Ｊ竭M(jìn)行產(chǎn)品壽命驗(yàn)證已行之有年，相當(dāng)具代表性之溫度加速壽命試驗(yàn)為Arrhenius Model(見(jiàn)圖A)，有關(guān)熱-金屬疲勞壽命則以Coffin-Manson Model為主(見(jiàn)圖B)，就無(wú)鉛焊點(diǎn)之壽命評(píng)估而言多數(shù)國(guó)外大廠均采用溫度循環(huán)應(yīng)力模式(Coffin-Manson Model)作為PCBA焊點(diǎn)可靠度壽命評(píng)估。對(duì)于組成系統(tǒng)后之產(chǎn)品壽命評(píng)估則以下列三種為主要模式，其優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述如下：壽命預(yù)測(cè)(Prediction) 常用方法：通常以零件參數(shù)或由零件量測(cè)所得之溫度作為基礎(chǔ)信息，將此信息輸入分析軟件后即可計(jì)算出產(chǎn)品之MTBF(Parts ｃount or Parts stress) 優(yōu)點(diǎn)：可以快速得到MTBF數(shù)值 缺點(diǎn)：零件規(guī)格變化快速，預(yù)測(cè)方法并未隨著零件或產(chǎn)品的演進(jìn)而演進(jìn)，且零件一旦組成系統(tǒng)時(shí)，線路阻抗因素、電壓/電流因素等均無(wú)法模擬，因此其所預(yù)估出之壽命代表性令人質(zhì)疑�？煽慷茸C明試驗(yàn)(Reliability Demonstration Test) 常用方法：高溫加速模式(Arrhenius model- Equation 1) 優(yōu)點(diǎn)：實(shí)驗(yàn)結(jié)果+統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)- 歷史悠久且買主較不會(huì)質(zhì)疑 缺點(diǎn)：由于現(xiàn)今產(chǎn)品之Cycle time短，近幾年客戶端對(duì)IT類產(chǎn)品壽命要求須達(dá)五年也越來(lái)越多，因此試驗(yàn)通常耗時(shí)較久，因此若以適當(dāng)之溫度應(yīng)力分析方法將可大幅縮短試驗(yàn)之進(jìn)行時(shí)程。市場(chǎng)回饋信息(Field data) 優(yōu)點(diǎn)：真實(shí),無(wú)庸置疑 缺點(diǎn)：需要較長(zhǎng)時(shí)間與足夠市場(chǎng)回饋信息，且一但發(fā)生問(wèn)題時(shí)早已數(shù)千或數(shù)萬(wàn)的產(chǎn)品已投入市場(chǎng)。 關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。