上海BGA Xray檢測公司,BGA檢測X-ray,宜特檢測X射線檢測(2D X-ray)原理:X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。主要應(yīng)用: IC封裝中的缺點檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點，如﹕對齊不良或橋接以及開路。 SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測。各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺點檢驗。 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗。密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗。 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。?關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。