產(chǎn)品展示

集成電路背面研磨實驗

點擊次數(shù)：0發(fā)布時間：2017/8/22 15:25:32

更新日期：2017/8/22 15:25:32

所在地：中國大陸

產(chǎn)品型號：

簡單介紹：iST宜特始創(chuàng)于1994年，從IC線路除錯修改起家，逐年拓展新服務(wù)，包括故障分析、可靠度驗證、化學(xué)分析與有線無線認(rèn)證等，建構(gòu)完整IC驗證與分析工程服務(wù)平臺。服務(wù)范圍囊括IC產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上中下游之客群。隨著云端、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的快速興起，iST不僅專注核心服務(wù)，并關(guān)注規(guī)范趨勢，不斷拓展多元性服務(wù)，建置車用電子驗證平臺、高速傳輸訊號測試與無線訊號驗證，與工藝材料分析技術(shù)。追求精確、效率、完美的i

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優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

集成電路背面研磨公司,上海集成電路研磨,宜特檢測集成電路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透過自動研磨機(jī)，從芯片背面進(jìn)行研磨將Si基材磨薄至特定厚度后再進(jìn)行拋光。主要目的在使后續(xù)的EMMI或OBIRCH可以順利從芯片背面進(jìn)行分析。應(yīng)用：Backside EMMI / OBIRCH之樣品前處理關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。集成電路背面研磨(Backside Polishing)

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