新型FIB線路修正技術(shù) (N-FIB)新型FIB 電路修正FIB(聚焦離子束)是宜特科技近年來致力于開發(fā)集成電路修改技術(shù)的重要成果。在IC表面使用聚焦離子束形成導電孔及導電墊子，再利用特殊接合方式使導電墊子連接金屬導線，以形成導電路徑。此種連接方式應用的范圍很廣，常用者分成下列三項: 一、低電阻聯(lián)機: 以1000um 聯(lián)機為例，使用宜特N-FIB在IC表面上聯(lián)機的電阻小于100 ohm，這是傳統(tǒng)FIB無法做到的。這樣小的電阻，相對于聯(lián)機兩端的導電孔洞的電阻是幾乎不重要的，因此在估算整個聯(lián)機的電阻時，以孔洞阻值為主要因子，孔洞的電阻依金屬沈積材質(zhì)、金屬層布局圖可挖開的大小及深度有關(guān)，可依客戶樣品的狀況先推算出預估的阻質(zhì)。二、訊號引出: 藉由金屬導線將目標點訊號引出進行驗證測試。因為整個聯(lián)機路徑的電阻、電感較使用探針小而且穩(wěn)定度較高，因此有不少IC設計者采用此方法替代傳統(tǒng)的探針量測。如圖21，使用N-FIB將訊號引出到IC外部， IC設計者可直接用接觸外部銀線加以量測。三、可加入被動組件: 利用宜特N-FIB可以直接在IC表面放入多種規(guī)格的電阻、電容， IC設計者使用此種應用，在設計除錯的工作上更加得心應手。關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術(shù)服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。