上板失效分析試驗(yàn)(Board Level FA)有鑒于IC上板技術(shù)后，經(jīng)由可靠度驗(yàn)證所產(chǎn)生之失效狀態(tài)，可分為破壞分析及非破壞分析。破壞分析，一般以Cross-section 搭配OM，可以觀察較大面積的失效狀況，是種快速又簡(jiǎn)單的分析方法，若需更詳細(xì)之微結(jié)構(gòu)分析，可搭配掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)觀察及拍照。非破壞分析是以不破壞產(chǎn)品情況下進(jìn)行失效分析，超音波顯微鏡(SAT)是指Scanning Acoustic Tomography的簡(jiǎn)稱(chēng)，超音波頻率高于20KHz者，可以穿透一定厚度的固態(tài)與液態(tài)物質(zhì)，以檢測(cè)結(jié)構(gòu)組成之變異。宜特科技可替客戶(hù)解決驗(yàn)證所產(chǎn)生之失效分析。上板專(zhuān)業(yè)與精良的設(shè)備已經(jīng)為宜特科技贏得了客戶(hù)的信任與業(yè)界的聲譽(yù)。我們的失效分析(Dye & Pry， cross section，X-ray等等)快速與及時(shí)地服務(wù)我們的客戶(hù)，協(xié)助客戶(hù)節(jié)省時(shí)間與費(fèi)用。失效分析(破壞性/非破壞性）包括：Cross-sectionSEMOMEDSAugerDye & PrySAT關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室