耐強(qiáng)度試驗(yàn)(Mechanical Stress Test)電子零件于組裝流程中主要以焊錫(Solder)做為導(dǎo)通連結(jié)，但部份設(shè)計(jì)采用PCB金手指、USB接頭以及其它多種非焊錫連結(jié)方式，故此類試驗(yàn)均以評(píng)估模擬外來(lái)應(yīng)力(Stress)對(duì)零件結(jié)合所造成的強(qiáng)度與重復(fù)使用次數(shù)對(duì)產(chǎn)品未來(lái)的使用壽命之影響。對(duì)于以焊錫做為導(dǎo)通連結(jié)方式，焊錫組成成份、錫量的多寡、焊錫熔合質(zhì)量、零件腳的材料特性、制程參數(shù)等都將直接影響到后續(xù)產(chǎn)品使用壽命，尤以無(wú)鉛化后之焊錫性影響更為明顯。使用耐強(qiáng)度測(cè)試手法可做為生產(chǎn)者之抽樣確認(rèn)，以降低風(fēng)險(xiǎn)值。非焊錫制程之連結(jié)導(dǎo)通方式常見者包括PCB金手指、USB連接器、按鍵、模塊、SD Card等需經(jīng)常性插拔使用或施力者，因外來(lái)應(yīng)力的施加，對(duì)零件質(zhì)量或使用壽命的直接沖擊，提供先期的模擬。本公司目前可提供之耐強(qiáng)度試驗(yàn)項(xiàng)目如下說(shuō)明：紅墨水滲透試驗(yàn)(Dye ａnd Pry Test)：零件于SMT后斷裂面檢驗(yàn)，應(yīng)用于一般BGA、CSP、CPU Socket、WLCSP與QFN等均可推拉力試驗(yàn)(Pull & Push Test)錫球推力試驗(yàn)(Solder Ball Shear Test)按鍵試驗(yàn)(Button Test)靜態(tài)彎曲試驗(yàn)(Static Bending Test)動(dòng)態(tài)彎曲試驗(yàn)(Dynamic, Cyclic Bending Test)扭轉(zhuǎn)(扭力)試驗(yàn)(Torque Test)下壓試驗(yàn)(Press Test)應(yīng)變量測(cè)(Strain Measurement)SMT組裝(SMT Process Service)關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。