熱機(jī)械分析儀(TMA)材料在溫度變化時(shí)會有物性上的變化，如收縮膨脹、軟化等，為了解在溫度變化下的物性常使用的工具之ㄧ為TMA (Thermal Mechanical Analyzer)。而TMA主要是量測樣品在溫度變化下時(shí)的膨脹收縮現(xiàn)象，藉此可量得Tg(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)或是CTE(膨脹系數(shù))等數(shù)據(jù)。以TMA針對Tg以及CTE量測，對于一般電子產(chǎn)業(yè)、復(fù)合材料、高分子、玻璃、陶瓷、PCB印刷電路板產(chǎn)業(yè)制程的控制與改善，頗有幫助。功能介紹：Tg 玻璃轉(zhuǎn)化溫度量測 (Glass Transition Temperature)CTE 熱膨脹系數(shù)量測 (Coefficient of Thermal Expansion)軟化點(diǎn)溫度量測 (Softing Point)爆板裂化時(shí)間 (Time to delamination)關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。