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產(chǎn)品展示

高分辨率立體顯微鏡分析

點擊次數(shù):0發(fā)布時間:2017/8/8 16:23:39

高分辨率立體顯微鏡分析

更新日期:2017/8/8 16:23:39

所 在 地:中國大陸

產(chǎn)品型號:

簡單介紹:iST宜特始創(chuàng)于1994年,從IC線路除錯修改起家,逐年拓展新服務(wù),包括故障分析、可靠度驗證、化學分析與有線無線認證等,建構(gòu)完整IC驗證與分析工程服務(wù)平臺。服務(wù)范圍囊括IC產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上中下游之客群。隨著云端、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的快速興起,iST不僅專注核心服務(wù),并關(guān)注規(guī)范趨勢,不斷拓展多元性服務(wù),建置車用電子驗證平臺、高速傳輸訊號測試與無線訊號驗證,與工藝材料分析技術(shù)。追求精確、效率、完美的i

相關(guān)標簽:顯微鏡分析 

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細內(nèi)容

高分辨率立體顯微鏡(3D OM)3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和的量測功能,可針對各種不同高度的待測物體,進行多角度的全方面對焦,并獲得清晰的影像進行觀察。適合進行零件焊接檢驗和故障分析。iST服務(wù)優(yōu)勢 宜特擁有具高分辨率的3D OM,不論景深多深,也能實現(xiàn)全對焦、超高速影像連接功能,且鏡頭可用手持的方式進行觀測。主要應(yīng)用范圍零件芯片封裝檢驗的缺點,如:外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點,如﹕結(jié)瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺點,如:焊接吃錫不良。錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,如﹕錫球變形。各式主、被動組件外觀檢測分析。各種材料分析量測。機臺規(guī)格 / 特色 關(guān)于宜特:iST始創(chuàng)于1994年的臺灣,主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進駐上海,全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點,目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室

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