Thermal EMMI (InSb)目前偵測IC失效點都以InGaAs、OBIRCH為主，但對于IC非破壞分析的失效點定位、低阻抗短路(<10ohm)和3D封裝失效點深度的預(yù)估分析，需另外尋求其他方法解決。 宜特科技新增Thermal EMMI(InSb)機(jī)臺，可以解決IC未開蓋的失效點偵測及低阻抗短路(<10ohm)的問題分析。 機(jī)臺原理是利用InSb材質(zhì)的偵測器，接收失效點通電后產(chǎn)生的熱輻射分布，藉此定位失效點位置，甚至可以利用失效點熱輻射傳導(dǎo)的時間差，預(yù)估3D封裝的故障點深度，也可以應(yīng)用在偵測TFT LCD面板及PCB/PCBA的失效分析上。宜特在 Thermal EMMI(InSb) 機(jī)臺應(yīng)用 檢測IC封裝打線和IC內(nèi)部線路短路。介電層(Oxide)漏電。晶體管和二極管的漏電。TFT LCD面板&PCB/PCBA的金屬線路缺點和短路。ESD 閉鎖效應(yīng)。3D封裝(Stacked die)失效點的深度預(yù)估。iST實驗室優(yōu)勢 機(jī)臺半自動化, 失效分析效率快。影像清晰, 失效點位置有參考坐標(biāo)功能, 準(zhǔn)確提供物性故障分析。3D封裝(Stacked die)失效點的深度預(yù)估。關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。