新型WLCSP電路修正技術(shù)：WLCSP (Wafer-level chip scale package，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)意指在晶圓切割前，利用錫球來(lái)形成接點(diǎn)，直接在晶圓上完成IC封裝的技術(shù)，比起傳統(tǒng)打線封裝，可有效縮減封裝體積；面對(duì)穿戴式、智能手持式裝置輕薄化的趨勢(shì)，具有面積相當(dāng)小、厚度相當(dāng)薄等特征的WLCSP封裝方式，也受到越來(lái)越多廠商采用。然而此封裝形式的IC產(chǎn)品，在進(jìn)行FIB線路修補(bǔ)時(shí)將面臨到兩大挑戰(zhàn)，一是IC下層的電路，絕大部分都會(huì)被上方的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)給遮蓋住，這些區(qū)域在過(guò)往是無(wú)法進(jìn)行線路修補(bǔ)的。二是少數(shù)沒(méi)有遮蓋到的部分，也會(huì)因上方較厚的Organic Passivation(有機(jī)護(hù)層)，大大增加線路修補(bǔ)的難度與工時(shí)。 宜特能為您提供的服務(wù)：宜特研發(fā)出的第二代WLCSP 電路修補(bǔ)技術(shù)，已為此類產(chǎn)品帶來(lái)解決方案，透過(guò)獨(dú)特的前處理工法，任何在錫球、RDL、或有機(jī)謢層下方的區(qū)域，都能順利完成電路修補(bǔ)。比起以往使用導(dǎo)電電子連接金屬導(dǎo)線的線路修補(bǔ)接合方法，更有效縮短工時(shí)，提升電路修補(bǔ)成功率。關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。