超高解析度3D X-Ray顯微鏡超高解析度3D X-Ray顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線透視的技術(shù)，再搭配光學(xué)物鏡提高放大倍率進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，其實(shí)驗(yàn)過程是將待測(cè)物體固定后進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)，在這過程中收集各個(gè)不同角度的2D穿透影像，之后利用計(jì)算機(jī)運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體之實(shí)體影像。透過軟件，可針對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺點(diǎn)能更清晰地顯現(xiàn)出來，進(jìn)而達(dá)到判別缺點(diǎn)的目的。主要應(yīng)用：IC封裝中的缺點(diǎn)檢驗(yàn)如:打線的完整性檢驗(yàn)、電測(cè)異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。 印刷電路板及載板制程中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn)，如﹕線路對(duì)齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗(yàn)、多層板各層線路配置分析。 各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺點(diǎn)檢驗(yàn)。 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn):如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。 密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。 各式主、被動(dòng)組件檢測(cè)分析。 各種材料結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)分析及尺寸量測(cè)。iST實(shí)驗(yàn)室優(yōu)勢(shì)： 宜特為臺(tái)灣首家建立3D X-Ray檢測(cè)服務(wù)的實(shí)驗(yàn)室，擁有完整專業(yè)技術(shù)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。業(yè)界特高階的3D X-Ray實(shí)驗(yàn)設(shè)備，高解析度的實(shí)驗(yàn)影像質(zhì)量。20X光學(xué)物鏡提升實(shí)驗(yàn)的放大倍率。 設(shè)備限制： X-Ray物理特性限制下的低密度材料會(huì)無法檢視。樣品尺寸必須小于300mm，較大承受重量<15KG。 設(shè)備限制： X-Ray物理特性限制下的低密度材料會(huì)無法檢視。 樣品尺寸必須小于300mm，較大承受重量<15KG。 關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線驗(yàn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。