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產(chǎn)品展示

芯片低溫試驗

點擊次數(shù):0發(fā)布時間:2017/8/4 15:27:42

芯片低溫試驗

更新日期:2017/8/4 15:27:42

所 在 地:中國大陸

產(chǎn)品型號:

簡單介紹:iST宜特始創(chuàng)于1994年,從IC線路除錯修改起家,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、化學分析與有線無線認證等,建構完整IC驗證與分析工程服務平臺。服務范圍囊括IC產(chǎn)業(yè)供應鏈上中下游之客群。隨著云端、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的快速興起,iST不僅專注核心服務,并關注規(guī)范趨勢,不斷拓展多元性服務,建置車用電子驗證平臺、高速傳輸訊號測試與無線訊號驗證,與工藝材料分析技術。追求精確、效率、完美的i

優(yōu)質(zhì)供應

詳細內(nèi)容

芯片低溫試驗,芯片低溫試驗公司,上海芯片低溫試驗,宜特檢測低溫試驗大多數(shù)地區(qū)年平均溫度通常介于 0℃ ~ +40℃之間,一般冬天時低溫常介于-32℃ ~ -46℃之間,-51℃出現(xiàn)機率則小于20%。對于消費性電子環(huán)境試驗溫度通常介于+5℃~ -5℃之間,網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品因使用壽命考慮通常藉于-5℃~-20℃之間,若屬長期戶外使用之產(chǎn)品(如LED路燈)則建議其耐低溫環(huán)境溫度至少應-30℃ or-40℃才能有足夠的可靠度水平。為能正確觀察與驗證產(chǎn)品在低溫環(huán)境下之冷效應,電工委員會(International Electrotechnical Commission-簡稱IEC)對于試驗前處理、試驗后處理、升溫速度、溫度穩(wěn)定定義、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有予以規(guī)范。低溫試驗之應用在應用上通常區(qū)分為儲存低溫試驗(Low Temperature Storage Test)與操作低溫試驗(Low Temperature Operating Test),進行操作低溫試驗時強烈建議須執(zhí)行低溫啟動試驗(Cold start test),因在實務經(jīng)驗中多數(shù)產(chǎn)品均存在著在低溫下出現(xiàn)電源無法啟動現(xiàn)象。若能在執(zhí)行低溫試驗時伴隨著產(chǎn)品相當?shù)凸ぷ麟妷阂徊⑦M行則更佳。關于宜特:iST始創(chuàng)于1994年的臺灣,主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海,全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點,目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。

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