高加速壽命試驗(yàn)HAST,芯片加速壽命試驗(yàn),宜特檢測(cè)高加速壽命試驗(yàn)(HAST)高加速壽命試驗(yàn)(Highly Accelerated Stress Test (HAST))的目的為驗(yàn)證非密封性包裝之電子零阻件在高溫、高濕、高壓的加速因子下，評(píng)估封裝材質(zhì)與內(nèi)部線路等對(duì)濕氣腐蝕抵抗之能力，并可縮短電子零阻件壽命試驗(yàn)時(shí)間；其故障模式亦等同于Steady-State Humidity Life Test (JESD 22-A101)。 當(dāng)待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之高溫、高濕、高壓同時(shí)施加電壓，此時(shí)的環(huán)境會(huì)促使水氣沿著膠體(EMC)與導(dǎo)線架(Lead Frame)或基板(Substrate)之接口滲入產(chǎn)品內(nèi)部，導(dǎo)致以下情形： 界面接合性不佳。打線材料與芯片或鋁墊間介金屬化合物的變化。電解腐蝕(Electrolytic corrosion)形成離子遷移(Ion migration)，進(jìn)而漏電短路(short-circuit (leak))。?關(guān)于宜特：iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。