崩應(yīng)板制作(Burn in Board)

為了能夠達(dá)到實(shí)驗(yàn)加速之目的，我們必須藉由預(yù)燒板（Burn-in Board）來進(jìn)行加速試驗(yàn)，但我們不得不注意的是在試驗(yàn)之前，除了必須確認(rèn)試驗(yàn)的條件之外，應(yīng)盡可能去排除或預(yù)防實(shí)驗(yàn)周遭的不可靠因素。因此在預(yù)燒板的制作及各種相關(guān)組件及材料選用搭配上，就顯得特別的重要。所以使用者必須審慎去評估供貨商所提供的預(yù)燒板制作技術(shù)、能力及經(jīng)驗(yàn)是否能夠維護(hù)整體實(shí)驗(yàn)的質(zhì)量，以期能順利來達(dá)到IC加速的實(shí)驗(yàn)之目的。

宜特科技能夠提供完整的可靠度試驗(yàn)之外，本身的可靠度測試板的制作團(tuán)隊(duì)除了具備了業(yè)界相當(dāng)豐富、累積相當(dāng)完整的電子產(chǎn)品可靠度的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)之外，也積極從事「零件上板」的可靠度研究、對于PCB材料、焊料、組件的選擇及相較于業(yè)界來的更加謹(jǐn)慎及嚴(yán)謹(jǐn)，相當(dāng)大的目的就是減少及排除實(shí)驗(yàn)過程當(dāng)中的不可靠因素發(fā)生，并加速達(dá)成客戶*終的實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、來縮短客戶的開發(fā)及上市時(shí)間。因此，宜特科技對于可靠度所做的努力及專業(yè)，也相繼獲得各大廠的認(rèn)證及肯定。宜特科技可提供客戶，從IC插座（Socket）的評估選擇、電路設(shè)計(jì)、PCB布局、PCB制作、PCB組裝、測試板驗(yàn)證等一元化的服務(wù)。服務(wù)內(nèi)容有：

• IC零件可靠度壽命試驗(yàn)板及崩應(yīng)板（Burn-in board）

• 85℃/85%RH溫濕度或高加速溫濕度試驗(yàn)板（THB board or HAST board or H3TRB board）

• 電壓及溫度循環(huán)試驗(yàn)板（Power & temperature cycling test board）

• 高溫閘向電壓或高溫逆向電壓崩應(yīng)板（HTGB or HTRB burn-in board）

• 各種轉(zhuǎn)接板及跳線卡制作（Adaptor、Programming-card ａnd DUT-card）

• 協(xié)助客戶評估各種包裝的IC插座制作及選擇。

• 提供特殊高階制程之PCB制作服務(wù)。

• 提供SMD(Surface Mount Device)及THD(Through Hole Device)組件之組裝技術(shù)服務(wù)。

關(guān)于宜特：

iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。