產(chǎn)品展示
下壓試驗Press Test
點擊次數(shù)：0發(fā)布時間：2017/8/1 15:40:48
更新日期：2017/8/1 15:40:48
所 在 地：中國大陸
產(chǎn)品型號：
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
下壓試驗(Press Test)
下壓試驗的目的主要為仿真產(chǎn)品于生產(chǎn)、運輸和實際使用時可能受到機械外應(yīng)力的影響，致為主流后，裸晶的應(yīng)用使得下壓試驗越受到重視，相當(dāng)主要的原因為裸晶產(chǎn)品從生產(chǎn)測試到成品組裝過程，因其相對脆弱，所以更易受到損傷，故下壓試驗成可靠度測試焦點。
不僅對于電子零件，下壓試驗被使用在多數(shù)機構(gòu)件驗證，除可了解其所能承受的外在應(yīng)力使產(chǎn)品受損發(fā)生失效問題。
在電子零件端來說，近年來因覆晶封裝 (Flip Chip Package)與芯片級芯片尺寸封裝(WLCSP)成外，更可以藉由此測試發(fā)現(xiàn)設(shè)計瑕疵，及時進一步分析且與以改善，強化產(chǎn)品可靠性。
對于已組裝之產(chǎn)品，下壓測試樣品將可搭配黏貼應(yīng)變規(guī)(Strain Gage)方式進行量測監(jiān)控，藉此找出產(chǎn)品失效與應(yīng)變相對關(guān)系，以便評估產(chǎn)品在組裝流動過程中的風(fēng)險因子，降低早夭機率。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
