激光束電阻異常偵測(cè)(OBIRCH)

OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面掃描，激光束的部分能量被IC吸收轉(zhuǎn)化為熱量，造成被掃瞄區(qū)域溫度變化，若IC金屬互聯(lián)機(jī)中存在缺點(diǎn)或者空洞，這些區(qū)域附近的熱量傳導(dǎo)不同于其它的完整區(qū)域，則該區(qū)引起的溫度變化會(huì)不同，從而造成金屬電阻值改變?chǔ)。如果在掃描同時(shí)對(duì)互聯(lián)機(jī)施加恒定電壓，則可偵測(cè)到為電流變化關(guān)系為ΔI= (ΔR/R)I。依此關(guān)系，將熱引起的電阻變化和電流變化聯(lián)系起來(lái)，把電流變化的大小與轉(zhuǎn)為所成像的像素亮度并記錄后，以像素的位置和電流發(fā)生變化時(shí)雷射掃描到的位置重迭成像。如此，就可以產(chǎn)生OBIRCH影像來(lái)定位缺點(diǎn)。 OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析及線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對(duì)電路中缺點(diǎn)定位，如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高電阻區(qū)等，也能有效的檢測(cè)短路或漏電。

OBIRCH 能分析的 Defect 種類 :

• Metal short or metal bridge。

• Gate oxide pin hole。

• Active area short。

• Poly short or contact spiking。

• Well short or source／drain short。

• Higher via／contact／metal／poly／AA resistance fail。

• 任何有材質(zhì)不一樣或厚度不一樣的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情況。

關(guān)于宜特：

iST始創(chuàng)于1994年的臺(tái)灣，主要以提供集成電路可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。

激光束電阻異常偵測(cè)(OBIRCH)

免費(fèi)咨詢電話：8009880501