（一）產品概要
I原裝進口設備，專業(yè)用于電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度分析，可同時分析鍍層中的成分比例。


（二）技術指標：
1、多鍍層，1-5層；
2、超高測試精度；
3、元素分析范圍從鋁（Al）到鈾（U）；
4、測量時間：5-60秒；
5、SDD探測器，能量分辨率為125±5電子伏特；
6、微焦X射線管50KV/1mA,鎢靶；
7、焦斑尺寸75um；
8、7個準直器及6個濾光片自動切換；
9、XYZ三維移動平臺，***大荷載為5KG；
10、高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置；
11、多變量非線性去卷積曲線擬合；
12、高性能FP/MLSQ分析；

（三）圖譜界面：
1、軟件支持無標樣分析；
2、超大分析平臺；
3、可自動連續(xù)多點分析；
4、集成了鍍層界面和合金成分分析界面；
5、采用的多種光譜擬合分析處理技術。

（四）分析報告結果：
1、直接打印分析報告；
2、報告可轉換為PDF、EXCEL和HTML格式