（一）產(chǎn)品概要
I原裝進(jìn)口設(shè)備，專業(yè)用于電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度分析，可同時(shí)分析鍍層中的成分比例。


（二）技術(shù)指標(biāo)：
1、多鍍層，1-5層；
2、超高測(cè)試精度；
3、元素分析范圍從鋁（Al）到鈾（U）；
4、測(cè)量時(shí)間：5-60秒；
5、SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5電子伏特；
6、微焦X射線管50KV/1mA,鎢靶；
7、焦斑尺寸75um；
8、7個(gè)準(zhǔn)直器及6個(gè)濾光片自動(dòng)切換；
9、XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，***大荷載為5KG；
10、高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置；
11、多變量非線性去卷積曲線擬合；
12、高性能FP/MLSQ分析；

（三）圖譜界面：
1、軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析；
2、超大分析平臺(tái)；
3、可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析；
4、集成了鍍層界面和合金成分分析界面；
5、采用的多種光譜擬合分析處理技術(shù)。

（四）分析報(bào)告結(jié)果：
1、直接打印分析報(bào)告；
2、報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF、EXCEL和HTML格式