產(chǎn)品展示
廣和通5G模組FM150模塊
點擊次數(shù)：20發(fā)布時間：2017/5/5 14:58:41
更新日期：2025/3/27 10:14:12
所 在 地：中國大陸
產(chǎn)品型號：FM150
相關(guān)標(biāo)簽：5G模塊/廣和通模塊/FM150模塊
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細內(nèi)容
亞發(fā)布的5G通信模組，支持5G獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（
NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)， 擁有更快的傳輸速度，更優(yōu)秀的承載能力
，以及更低的網(wǎng)絡(luò)延時。
在設(shè)計研發(fā)之初，從客戶角度出發(fā)，在模組射頻、基帶、天
線接口設(shè)計、軟件特性上充分考慮行業(yè)客戶在切換新舊產(chǎn)品線時
的需求，支撐行業(yè)客戶5G產(chǎn)品快速落地。 FM150-AE支持亞洲/歐
洲/澳大利亞地區(qū)的5G NR Sub6頻段，同時兼容LTE和WCDMA制
式，打消客戶在5G建設(shè)初期 的投入顧慮，響應(yīng)快速落地的商業(yè)
需求。為平板電腦、網(wǎng)關(guān)，工業(yè)監(jiān)控， 遠程醫(yī)療， 無人機，虛擬
現(xiàn)實和沉浸式體驗（VR和AR） 等域客戶提供高速體驗。
產(chǎn)品特性：
• 高通SDX55平臺方案• 支持SA/NSA組網(wǎng)模式，支持ENDC
接口
• GPIO
• I2S ×1
• UIM ×2
• USB3.1/3.0 ×1
• USB2.0 ×1
• PCIe3.0 ×1
基本參數(shù)
• I2S ×1
• UIM ×2
• USB3.1/3.0 ×1
• USB2.0 ×1
• PCIe3.0 ×1
基本參數(shù)
• 封裝尺寸： M.2, 30 x 52 x 2.3mm
• 重量： ~8.2g
• 操作電壓： 3.135V~4.4V, Typical 3.8V
• 工作溫度： -30~+75°C
• 拓展溫度： -40~+85°C
• AT指令集： 3GPP TS 27.007 ａnd 27.005, proprietary
FIBOCOM AT commands
• 天線數(shù)量： 4 Antennas
• 支持GNSS： GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS
• 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM（可選）
• 重量： ~8.2g
• 操作電壓： 3.135V~4.4V, Typical 3.8V
• 工作溫度： -30~+75°C
• 拓展溫度： -40~+85°C
• AT指令集： 3GPP TS 27.007 ａnd 27.005, proprietary
FIBOCOM AT commands
• 天線數(shù)量： 4 Antennas
• 支持GNSS： GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS
• 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM（可選）
