塑封IC-SOP塑封IC-塑封PCB板
模塊塑封：我司于 2013年引進設備和技術， “首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標準的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等標準形式。塑封后的電路具有“技術和成本保密”的雙重優(yōu)勢，而且外觀成型后美觀大、防盜功能更強，便于您對外銷售；——我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備，以及現(xiàn)成的通用塑封及五金模具便選用、豐富的風險規(guī)避經(jīng)驗，使我們塑封的合格率高、月產(chǎn)能達500萬件；
我司于2013年引進多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備，并擁有從模具設計到塑封模、五金模制造，直到產(chǎn)品*終塑封成型；經(jīng)驗豐富，合格率高，產(chǎn)能強！ ——另外擁有多套公用塑封以及五金模具，便、快捷，并能為您大大節(jié)省前期投入成本！

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