電路解剖/IC解剖加工/集成電路解剖
公司從事各種模塊封裝30年，自主產權的封裝材料、獨有的封裝工藝，使我們具有很強的模塊解剖和復制能力！對于市面上的大多數(shù)模塊，我司均能不傷線路，原本測繪和復制，主要具有如下特點：
一，自行研發(fā)的解剖藥水（恕不外售），能夠在極短的時間里將電路封裝的外衣去除；
二，根據客戶提供的相關資料和樣板，對電路進行解剖、復制、生產；實現(xiàn)與原版電路完全替代；
三，憑借尖端的分析儀器，公司具有多層布線復制分析能力，無論進口國產，各種厚膜電路、羅杰斯電路、pcb電路，均能實現(xiàn)一模一樣的復制；
一，公司拒不制造仿冒侵權產品，只提供合法、合情、合理的供提供研究的解剖復制工作；
二，我們要求客戶復制的產品只能自行使用，不得盜用他人商標出售、牟利；
三，我司作為受托，不承擔任何因解剖復制而產生的法律責任！


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