陶瓷包封專業(yè)/電路包封/陶瓷包封廠家
膠封、灌封長期以來一直是國內(nèi)外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經(jīng)20多年的歷史，產(chǎn)能巨大，工藝極其穩(wěn)定，我司能根據(jù)您的要求進行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且具有防水、防盜、保密的功效！我公司使用自主研發(fā)的封裝材料，自動化設(shè)備進行的封裝，更加堅硬，難以解剖，防水、防盜性能更加出色！
除塑封外，膠封、灌封長期以來一直是國內(nèi)外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經(jīng)20多年的歷史，產(chǎn)能巨大，工藝極其穩(wěn)定，我司能根據(jù)您的要求進行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且美觀大！

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